US TSM
台积电作为全球领先的半导体代工企业,其投资逻辑核心在于技术领先优势与全球半导体需求变化
近期无实质动态触及投资逻辑,静音中。
新闻→客观事实→对应命题→证据强度→逻辑增强或削弱
盯:先进制程(如3nm、2nm)量产进度与良率
盯:年度资本开支计划及实际执行情况
盯:季度毛利率变化
盯:全球半导体销售额及库存水平
盯:主要客户(如苹果、英伟达)订单变化
盯:全球半导体供应链政策变化
多头在信什么
市场看多台积电的逻辑在于其技术领先优势能够持续转化为市场份额与定价权,尤其是在AI、高性能计算等领域的强劲需求下,先进制程的产能与良率将成为关键观察点。
空头担心什么
空头风险主要来自技术竞争加剧、行业周期性下行以及地缘政治不确定性,这些因素可能影响台积电的订单与盈利能力。
解牛不做「估值高估/低估、是否已price in」的定量判断(需行情与估值数据,暂缺);这里帮你看清共识与分歧,配合上方追踪器看哪些命题已验证、哪些还没。
什么发生,会兑现这条逻辑
什么情况,说明逻辑被打破、该重审
观察股价是否跌破近一年密集成交区,可能反映市场情绪转弱
框架更新于 2026-07-28 · 非实时,随重大变化再生成
框架由 AI 生成,仅供监控你关注的维度;非投资建议、不预测涨跌。
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
【美股盘前要闻一览: 】财联社10月27日电,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下: 1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.28%,标普500指数期货涨0.36%,纳斯达克100指数期货涨0.59%。 2、国际油价小幅走低。
【 】财联社10月27日电,台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来,台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。
【21世纪经济报道】仅三天后的10月15日,北方华创发布公告,全资子公司北方华创微电子拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权,诺合键维主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。 多家券商一致看好本轮产业机遇。
【 】台积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后有望迎来突破。自2020年N5(5纳米)工艺量产以来,其高密度6TSRAM存储单元的面积一直停留在约0.021平方微米,之后的N3、N2节点虽然在逻辑晶体管上持续迭代,存储单元尺寸却几乎原地踏步。
【21世纪经济报道】国金证券认为,后摩尔时代先进封装成为算力增长主线,AI资本开支正从英伟达单一驱动转向GPU、CPU与云厂商自研ASIC多元共振。据各公司官网数据,四大云厂商资本开支2026H1合计约2948亿美元、同比增长84.1%。
【 】财联社10月27日电,据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。
另有 1 条同内容报道(各家媒体转发同一篇稿),已折叠
【 】台积电表示,已在厂区启动标准台风应对程序,运营保持正常,未受重大影响。
【快科技】与英伟达最新的GB300机架相比,后者搭载72颗GPU、功耗约142kW,Maia 300在芯片密度上翻倍,每兆瓦推理性能高出约40%。
【 】财联社10月21日电,SpaceX股价上涨12.08%,报165.641美元/股,总市值报2.25万亿美元。台积电股价上涨0.34%,报426.535美元/股,总市值报2.21万亿美元。
另有 1 条同内容报道(各家媒体转发同一篇稿),已折叠
另有 1 条同内容报道(各家媒体转发同一篇稿),已折叠
【 】财联社10月21日电,据报道,10月21日,台积电表示,高雄厂区工地20日傍晚于钢构作业施工过程发生意外,厂区相关救护人员第一时间于现场进行急救,并将4名受伤的施工人员送医,同时联系家属,4人不幸于抢救后宣告不治。
【 】财联社10月21日电,国台办10月21日举行例行新闻发布会,发言人张晗就近期两岸热点问题回答记者提问。记者提问称,美国总统特朗普日前再度提到台积电是全球第一的芯片企业,并透露近期与台积电董事长魏哲家通话。
【 】台积电三季度营收同比增长50.9%,净利润增长68.7%,毛利率维持66.4%的高位,其中高性能计算收入占比达68%,全年营收增速指引上调至约44%,先进制程的强劲需求为整个AI算力链条注入一针强心剂。
【界面新闻】10月20日下午,台积电高雄楠梓园区F22厂区P4新建工程发生重大安全事故:吊车在进行钢构吊挂安装作业时,因螺栓断裂导致钢构坠落,造成4名外包商人员被砸落。台湾地区相关安全管理部门当晚通报,事故已造成3人死亡、1人生命垂危。
【界面新闻】英伟达8月发布的NVHBM基于HBM4E架构,相比标准HBM4E可提供高达30%的额外内存带宽,功耗降低最多15%。标准化生产旨在确保不同供应商产品性能一致,减少逐一验证负担,加快产品导入速度。
【数据宝】今日(10月19日),在美股夜盘交易中,英伟达和台积电股价均大幅拉升。截至记者发稿,英伟达上涨1.73%,台积电上涨1.80%。美指期货亦全线拉升,道指期货涨超0.4%,纳指期货涨超1.3%。
另有 1 条同内容报道(各家媒体转发同一篇稿),已折叠
【 】日本经济产业省16日宣布,核准台积电的熊本二厂生产计划变更申请,熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。台积电熊本二厂预计在2028年12月开始生产,月产能为6000片(以12吋晶圆换算、以下同)。
【 】据报道,三星电子将采用台积电的3纳米工艺为英伟达的下一代定制高带宽内存(HBM)生产基础芯片,这将是三星首次与台积电在HBM制造阶段展开合作。
【快科技】如果基底芯片全部采用台积电3纳米工艺生产,英伟达便无需针对每家供应商分别进行独立验证,从而节省大量时间与工程资源,并加快产品导入速度。 不过,三星并未彻底放弃自身晶圆代工资源。
【第一财经】据报道,三星电子计划使用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存生产基底裸片。
【 】财联社10月19日电,据报道,三星电子计划采用台积电的3纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存(HBM)基底裸片。
【界面新闻】台积电原拟在该工厂制造6纳米与12纳米等制程的半导体,本次更改生产计划是研判到AI需求增加,切换成更高性能的产品。
【 】据日本经济产业省官方网站近日公示消息,由台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划,已正式获得日本经济产业省批准。据了解,JASM第二晶圆厂此前规划生产40纳米、12纳米、6纳米工艺芯片,设计总月产能6.
【财联社】巴克莱将台积电的目标价从每股665美元上调至670美元。
【21世纪经济报道】SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元,同比增长23.2%,2028年将达2295亿美元,核心驱动力来自先进逻辑、存储与先进封装的AI相关投资。
【第一财经】 ,报407.6美元/股,总市值报2.11万亿美元。
财联社10月15日电, ,报407.6美元/股,总市值报2.11万亿美元。
【蓝鲸财经】不过,马斯克此前曾公开表示,Terafab将由特斯拉和SpaceX建设、运营,台积电可能分租其中部分产能,双方如何分工、能否形成实际合作还有待进一步明确。
【第一财经】此前特斯拉与SpaceX启动了芯片制造项目TeraFab。魏哲家称,台积电在与TeraFab沟通合作,目前仍处在谈判阶段,合作存在多种可能,但工厂必须由台积电运营。
【证券时报网】台积电单季营收、净利润及每股收益再度创下历史新高。 10月15日,台积电披露2026年第三季度业绩。
【哈富证券】公司新闻 库克:苹果智能在华已经获得批准,10月底推测试版 10月15日,苹果执行董事长库克在上海接受澎湃新闻记者独家采访时透露,苹果智能在中国已经获得批准。
【财联社】本季度现金余额环比增加 4880 亿新台币,季末达 3.6 万亿新台币。美元口径下,第三季度资本开支为 138 亿美元。 财务部分介绍完毕,接下来介绍本季度业绩指引。
【每日经济新闻】“但是我们很高兴,首批核心的苹果智能功能是可以慢慢上线了。”库克说道。截至发稿,苹果涨0.70%。
【 】台积电10月15日召开法说会,财务长黄仁昭重申,公司2026年全年资本预算将介于600亿至640亿美元之间,持续预期2026年至2028年的资本支出金额将比过去3年显著更高。
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。