【界面新闻】据报道，台积电正研发AI芯片封装技术，已同部分客户探讨过这一方案。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等