中信证券研报表示，3.2T速率时代将至，纯硅方案逼近带宽物理极限，薄膜铌酸锂（TFLN）有望成为下一代主流调制器方案。 AI算力瓶颈正从”单卡”转向”集群”，光互联价值量占比随端口速率升级显著提升。当前AI大模型的规模以约10x/yr的速度扩张，对应训练集群从2024年万卡级跃迁至2026年的十万卡级（xAI Colossus 10万+GPU），集群互联中GPU/光模块配比由1:3.5进一步升至1:5带动光价值量上升。与此同时，MoE模型通信开销占整体时延高达约40%—50%，随着Vera Rubin等新一代机柜加速部署，计算节点间同时面临功耗墙与网络墙两大约束，共同指向更高带宽、更低功耗、更低延迟的光互联方案。中信证券认为在400G/lane节点上，材料体系将取代封装工艺成为竞争核心，TFLN凭借Pockels效应的先天优势有望在3.2T时代实现份额跃升。