证券代码：300656 证券简称：民德电子 深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-07 □特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 ☑业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ☑其他：电话会议 银华基金、华夏基金、平安基金、南方基金、富国基金、招商基金、融通基金、海富通 基金、汇丰晋信基金、创金合信基金、宝盈基金、新华基金、圆信永丰、华泰保兴、鑫 元基金、富安达基金、九泰基金、国联基金、新疆前海联合、银河基金、国信资管、华 泰资管、招银理财、宁银理财、建信保险、国寿养老、明达资产、仁桥资产、循远资产、 银叶投资、宽投资产、和沣资产、熙山资本、罗爵资产、同威投资、明己投资、前海华 参与单位名称 杉投资、盟洋投资、中略投资、鲲鹏恒隆、鑫融长弘、玄卜投资、青骊投资、川流基金、 盛熙基金、敦成基金、辰翔基金、鸿运基金、睿澜基金、恒邦兆丰基金、兴证投资、云 溪基金、君联资本、修能资本、华夏久盈、IGWT Investment、陕西能源、中信证券、国 泰海通证券、国信证券、中泰证券、开源证券、国金证券、华福证券、天风证券、东财 证券 时间 2026 年 8 月 17 日 15:00—16:00 地点 线上会议 董事长：许文焕 上市公司接待 董事：高健 人员姓名 董事会秘书：陈国兵 首先介绍了民德电子 2026 年半年度经营情况，随后介绍了晶圆代工行业发展趋势 及公司经营策略，最后对投资者关心的问题进行了解答。 投资者关系活动 一、公司上半年经营情况介绍 主要内容介绍 （一）2026 年半年度主要财务情况 1、2026 年上半年，公司实现营业总收入 15,079.97 万元，较上年同期增加 2,072.56 万元，同比增长 15.93%，2025 年 11 月公司转让了君安技术全部股权，剔除去年同期君 安技术公司收入后，公司上半年收入同比增加 4,144.11 万元，同比增长 37.89%。 公司营业收入主要来源于以下三个业务板块： 1）功率半导体业务板块，2026 年上半年实现营业收入 5,368.86 万元，同比去年上 半年增长 310.77%，环比去年下半年增长 172.48%。功率半导体业务收入在整个上市公司收入占比，今年上半年占比为 35.60%，去年下半年占比为 11.38%，收入占比提升明显，全年占比有望进一步提升。 2）AiDC 业务板块，2026 年上半年实现营业收入 6,350.02 万元，同比减少 37.39%。 一方面是公司在去年 11 月份出售了君安技术股权，原合并范围内子公司君安技术不再纳入合并报表范围，对本报告期营业收入同比数据产生一定影响；另一方面，受电子元器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对 AiDC 产品物料清单进行优化调整，部分海外客户需对产品重新进行验证，对产品交付节奏和上半年收入造成阶段性影响，目前客户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。 3）电子元器件分销业务板块，2026 年上半年实现营业收入 3,361.09 万元，同比增 长 115.78%，主要是因为今年上半年电子元器件市场景气度高，分销业务有所增长。 2、2026 年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5,242.09 万元，较上年 同期亏损增加 6,273.91 万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,397.74 万元，较上年同期亏损增加 1,251.00 万元；主要原因系：（1）上年同期公司完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了五千多万的投资收益（属于非经常性损益），本报告期无此项收益；（2）控股子公司广芯微电子虽收入较上年同期大幅增长，但整体产出规模仍较小，而固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加，导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；（3）母公司 AiDC 业务收入下降，净利润也同比有所减少。 3、2026 年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额-3,541.34 万元，较上年同期 净流出增加 448.22 万元，主要原因系广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。 （二）功率半导体业务进展 1、晶圆代工厂广芯微电子 广芯微电子上半年收入 5,204.22 万元，同比增长 101.44%，环比去年下半年增长 42.23%。今年以来，广芯微电子一直处于满产满销状态，在手订单充足，并于今年 6 月 开始上调代工价格。同时，为了更好地满足客户产能的增加需求，广芯微电子也通过多种渠道开展融资工作，积极推进良性扩产，广芯微电子今年已完成 1.65 亿元社会化股权融资，陆续收到地方政府税收返还等政策性资金近 1 亿元，并拟与光大银行等金融机构签订长期固定资产项目贷款超 1.5 亿元。 广芯微电子已陆续与多家供应商签订设备采购合同，并在逐步交付中，产能预计会在今年的四季度和明年上半年集中释放。产品开发方面，除已量产的 MFER、VDMOS、TVS 产品外，公司正积极开发更多的高端特色产品。 2、设计公司广微集成 广微集成上半年收入 2,143 万元，同比增长 206.83%，环比去年下半年增长 121.63%。 广微集成主要产品 MOS 场效应二极管产品（MFER）月销量从 2025 年初 1 千多片大幅 提升至目前超 1.7 万片，创历史最高单月出货水平，广微集成于 7 月份开始对产品报价进行上调，且近两个月均实现单月盈利。广微集成也在不断开发新产品，并在推进成品销售的工作，广微集成的销售额和盈利能力有望进一步提升。 3、重要参股企业 1）晶圆原材料企业晶睿电子：公司持有晶睿电子 20.76%的股权，2026 年上半年， 晶睿电子的收入较上年同期增长 16%，延续自 2025 年底以来满产满销状态，并创单月营收历史新高；晶睿电子产品结构持续优化，上半年其整体毛利率已实现转正，产品从 7 月份开始涨价。晶睿电子今年完成约 2 亿元股权融资，新建的单晶棒项目预计 2027 年 初投产，投产后其单晶棒原材料供应将得到进一步保障。晶睿电子是国内为数不多具备SOI 量产能力的厂商，具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、压力传感器等）和光电路交换机 OCS（MEMS 微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。 2）特种工艺晶圆代工厂芯微泰克：2026 年上半年，芯微泰克收入与上年同期基本 持平，产品结构在不断优化，8 英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，重金属掺杂等特色工艺产品毛利率同比有所提升，已引进了多家国内头部客户。 二、晶圆代工行业发展趋势及公司经营策略 晶圆代工行业整体已转入非常景气的周期。从全球晶圆制造来看，过去 4-5 年低谷 期是因为市场需求增长没有超过生产效率提升的速度，从而导致供过于求。从去年下半年开始，由于 AI 数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其 中内存涨价 10 倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，新增产能会受到制约，需求远大于供给，未来 3~5 年将是晶圆代工行业的景气周期。全球产能将优先向高端产品倾斜，高端产品有望获得更高的溢价；随着逐级传导，在产能挤压及市场提升的情况下，功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。 对于公司来说，将以“扩产能、调结构”作为公司晶圆代工厂未来 3-5 年的经营策 略。随着设备工艺的提升，6 英寸线已能满足大多数功率产品生产要求，而且我们目前已量产产品的良率已经做到业界最高水准；公司在多工艺平台搭建完成后，将在不断提升产能的同时，往高压、大功率产品等高端产品方向不断优化，以满足数据中心、电网升级改造等附加值更高的应用需求。 三、问答交流 1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？ 答：公司已陆续签订了扩产至 6 万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场