【中国证券报】·险资“潜伏”硬科技IPO 超30家机构借道PE密集卡位 长鑫科技、宇树科技、频准激光……近期,人工智能(AI)、高端芯片等代表新质生产力的硬科技赛道迎来首发(IPO)热潮,这些硬科技企业背后均出现险资投资人身影,险资参与力度空前。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等