先进封装：AI芯片卡脖子的最后一公里 国产替代加速窗口已打开

【东方财富AI妙想】从核心逻辑分析，首先，需求验证，AI芯片(GPU/NPU)单颗需要2.5D/3D先进封装，英伟达B200采用CoWoS-L，华为昇腾910C采用国产2.5D封装，需求刚性验证；其次，国产替代，台积电CoWoS产能被海外客户包揽、对大陆限供，倒逼国内封测厂加速突破。