证券代码：600584 证券简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 JCET Group Co.,Ltd. 2026年度向特定对象发行A股股票方案 论证分析报告 二〇二六年九月 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”或“公司”）是上海证券交易所上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等有关法律、法规和规范性文件以及《江苏长电科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，公司拟向特定对象发行 A股股票募集资金不超过 650,000.00 万元（含本数），用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。 如无特别说明，本论证分析报告所述词语或简称与《江苏长电科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A股股票预案》中含义相同。 一、本次向特定对象发行的背景和目的 （一）本次向特定对象发行的背景 1、国家政策大力支持集成电路产业发展，先进封测是国家鼓励发展的重点行业之一 集成电路是电子信息产业的核心基石，面对全球复杂多变的局面，国家已将集成电路产业纳入战略性新兴产业重点支持领域，聚焦芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，重点推动 AI 芯片、存储芯片及半导体设备、车规级芯片、模拟芯片、关键原材料的自主可控。在政策指引方面，国家制定了明确的政策指引和发展预期。根据《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，先进封装与测试被明确列为“鼓励类”产业中的“二十八、信息产业”第 4 条“集成电路”类别，这一分类凸显了集成电路在国家产业发展布局中的重要战略地位。该分类中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技术集成的先进封装与测试。同时，集成 电路制造作为《战略性新兴产业分类（2018）》中的重要组成部分，属于国家鼓励发展的重点行业之一。 国家产业政策的持续加码，体现了公司所处行业及业务在国民经济中的重要地位。相关政策不仅为集成电路产业注入了强劲的发展动力，更在技术创新、产业升级、市场拓展等关键环节形成了强大的政策合力，有助于加速产业结构优化升级，提升整个行业的运营效率与国际竞争力，助力中国集成电路行业在全球产业链中占据更加有利的战略地位。 2、服务国家战略安全，强化关键领域补链强链 在全球科技竞争聚焦高端制造的背景下，半导体产业和人工智能产业发展关乎国家战略，先进制程已成为国家半导体产业和人工智能产业实现跨越式发展的关键突破点。目前，国家重点支持发展半导体先进制程，先进制程将在“十五五”期间加快进步，先进封装也将匹配前道产能快速发展。封测作为我国半导体产业链中技术最成熟、竞争力最强的环节，龙头公司有望承接更多高端芯片的在地化封测需求，凭借“中国根基，全球运营”的独特布局，既能服务国际客户，又能深度参与并保障国内供应链的稳定和安全，扮演着不可或缺的桥梁与支柱角色。 “后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。先进封装是采用键合互联、利用封装基板来实现的封装技术，通过应用先进设计思路和集成工艺对芯片进行封装级重构，可有效提升系统功能密度。通过先进封装技术，将多个不同工艺、不同功能的芯片（Chiplet）进行高密度系统级集成，成为持续提升算力、降低功耗的必然选择。 先进封装等项目将进一步强化我国在 AI 服务器、高端存储等关键领域的自主供给能力，为国家算力基建、数字经济转型提供核心硬件支撑，筑牢产业链供应链安全屏障，契合国家战略导向。 3、先进封装市场需求旺盛，未来发展前景良好 在摩尔定律放缓的背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高 频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势，先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了 Bumping、FC、SiP、2D、2.5D、3D 等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代集成电路产业发展的重要途径。 先进封装的核心技术（微纳米级互连、多维集成、异构集成等）高度依赖晶圆制造环节的精密加工能力与封装环节的系统集成能力深度耦合，在先进封装时代，只有通过晶圆制造环节和封装环节的深度协同，才能加速先进封装的技术突破和产业化发展，实现性能、功耗、成本的最优解。根据 Yole Group 发 布的《Advanced Packaging Market Monitor Q1 2026》显示，2025 年全球先进封 装市场规模约 540 亿美元，预计到 2031年有望达 1,086亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）约 12.4%。先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。 4、算力芯片及存储芯片市场需求保持高速增长 2023 年以来，AI 技术创新驱动算力需求激增、数字化转型加速与云计算基础设施广泛扩张，以及全球数据总量的快速增长，共同拉动数据中心基础设施建设需求，进而推动全球云服务提供商（CSP）的资本开支进入高增长周期。 同时，人工智能产业的快速发展极大带动了存储芯片需求，尤其是 AI 服务器和大模型训练对高带宽、大容量内存和闪存的需求爆发，推动行业从消费电子转向高端企业级市场，也让 HBM、高速 DDR、高密度 3D NAND成为技术和产能竞争的核心，整体行业格局向技术壁垒更高、增长更稳定的方向转变。 AI 应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，对先进制程产能的需求同步增 长，根据 Counterpoint 数据，预计 2025 年 7nm 以下的先进节点在全球纯晶圆代 工营收的占比将超过 50%；台积电在先进制程领域长期保持领先地位，2025 年二季度全球晶圆代工市场中，其以 71%的市场份额位居第一。从中国大陆先进制程的发展来看，自主可控迫在眉睫，目前本土晶圆制造企业均在积极布局相关技术、扩大产能建设。同时，国产存储芯片的核心企业亦在产能和技术方面 持续提升，逐步切入主流供应链，在全球 AI 存储浪潮中不断缩小与国际巨头的差距。基于上述背景，下游的封装测试产业亦呈现出加速发展的趋势，从市场需求、成本效益、供应链保障等维度来看，加速封装测试行业的自主可控，提升产业链供应链稳定性，对于国产集成电路产业具有重要的战略意义。 （二）本次向特定对象发行的目的 1、巩固行业地位，实现技术引领转型跨越 公司是全球半导体封测领域的领先企业，具有全球排名第三、中国大陆排名第一的封测龙头地位。目前，公司正从“规模领先”向“技术引领”转型，本次定增募资是实现这一战略的关键支撑。本次募集资金投资项目拟重点投向高端先进封装产能扩建等核心方向，有效解决战略推进过程中资金规模、期限与使用稳定性之间的匹配问题。目前，人工智能的高速发展带动了高性能计算相关的基础设施建设，数据中心和算力中心等迎来了重要的发展机遇，推动了算力芯片、存储芯片等产业的快速发展。同时，以智能驾驶、移动终端、物联网等为代表的新一轮技术变革，正推动相关芯片领域快速扩容。此外，供应链的安全可靠对于国产集成电路产业快速发展意义重大。因此，公司本次募集资金投资项目旨在加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局，通过技术、产能、客户的三重壁垒构建，公司将进一步巩固全球第三、中国大陆第一的封测龙头地位，从传统封测服务商升级为高端综合解决方案提供商，巩固和强化公司在行业中的竞争优势。 2、扩充公司产能，强化核心竞争力 2024 年以来，半导体行业景气度逐步回升，人工智能、数据中心、智能驾驶等新兴技术推进下游应用持续向智能化、集成化的方向迭代，叠加自主可控进程向高端芯片领域深入演进，共同驱动本轮半导体市场强劲的增长趋势。在此背景下，封装测试环节在支撑算力提升、系统集成等方面的作用愈发凸显，已成为新兴技术性能兑现、稳定供给和方案迭代的关键底座之一。封测厂商是否具备充足的产能布局，亦成为头部客户选择合作伙伴、导入新项目的重要考量因素。当前，公司业绩增长情况良好，但现有先进封测产能趋于饱和，扩充产能应对既有客户未来新增需求与潜在优质客户的项目导入具有必要性。 公司处于集成电路行业的封测环节，属于产业链中的关键一环，集成电路封测的高良率、高可靠性的封测工艺对于产业链上芯片产品的性能兑现与规模化交付具有重要意义，在国产集成电路行业奠定国际定位的过程中具有重要支撑作用。