【经济日报】从全球芯片头部企业看,台积电、英特尔、三星同样在押注背面供电、3D堆叠,先进封装正在从配角变为引擎。 中国因外部条件约束更早切换而抢到了身位,在这条路上不再是追随者而是并跑者,但能不能跑赢那些实力雄厚的竞争对手,还不能打包票。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等