SZ 300604
长川科技将于2026年8月28日披露半年度报告，投资者可关注其业绩表现与经营状况。
于2026年8月27日召开第四届董事会第十九次会议审议通过公司《2026年半年度报告》及
长川科技公布2026年半年报，拟每10股派1元现金分红，关注其半导体设备业务进展及分红政策变化。
同日另有 22 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 二〇二六年八月 华泰联合证券有限责任公司关于 杭州长川科技股份有限公司 2025 年向特定对象发行股票并在创业…
同日另有 4 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
【每日经济新闻】半导体设备概念股走强，中科飞测涨超6%，拓荆科技涨4%，北方华创、长川科技涨超3%。 受盘面影响，半导体设备ETF涨超2%。
董事会于 2026 年 7 月 19 日收到公司实际控制人、董事长兼总经理赵轶
2025 年度向特定对象发行股票发行承销总结及相关文件已
同日另有 3 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
特别提示： 1、本次股东会无增加、变更、否决提案的情况； 2、本次股东会以现场投票和网络投票相结合的方式召开。 一、会议召开情况
律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2 ＆ No.
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 95.77
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估值 · 客观数据，非评级
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