英伟达(NVDA)(NVDA)

重要新闻1. 美联储保尔森：目前无法提供利率指引，仍保持开放态度。如果通胀方面没有取得进展，可能需要重新调整政策。2. 美国政府在联邦公报中就扩大金属关税产品范围征求意见。美国建议对焊接机、起重机等产品征收关税。3.

【界面新闻】英伟达、思科、CrowdStrike、Hugging Face和Red Hat等联盟成员正与Linux基金会合作，共同推进这一初步提案。

【财联社】，英伟达、戴尔科技创始人Michael Dell参与跟投。

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【 】从8月起，英伟达GeForce RTX50系列台式机显卡在韩国的售价将上涨至多30%，涨价原因包括台积电先进工艺晶圆价格上涨，以及高性能GDDR7显存价格上涨。（ZDnet Korea）

【大摩： 】财联社8月4日电，摩根士丹利在最新报告《开放权重模型与三种未来情景》中指出，开放权重模型并不一定削弱AI算力需求。

【美股盘前要闻一览： 】财联社8月4日电，投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨1.25%，标普500指数期货涨0.35%，纳斯达克100指数期货涨1.11%。 2、国际油价集体下挫。

【 】AI云基础设施公司Volta Infra Holdings宣布完成3亿美元风险融资，估值达24亿美元，由Andreessen Horowitz与Altimeter Capital联合领投，英伟达、戴尔科技创始人Michael Dell…

【 】 ，现涨幅回落至约60%。据财联社，Corvex签署多年协议，提供英伟达Blackwell GPU。

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提供英伟达BlackwellGPU。

【21世纪经济报道】英伟达CEO黄仁勋曾表示，世界模型有助于解锁“物理AI”，从而实现机器人、自动驾驶汽车等的自主操作。 不过，具备哪些能力的模型能够被称为世界模型，行业尚无共识。

【21世纪经济报道】此次涨价是今年5月英伟达上调旗舰显卡RTX 5090 GPU套装价格后的最新调整。在那次涨价中，其余显卡并未受到波及。

【 】财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.

【21世纪经济报道】今年6月，AMD对外称会调涨GDDR6显存价格，此前英伟达也已经向微星、技嘉、华硕等主流AIC合作伙伴发出GPU KIT（GPU+VRAM）涨价通知。目前，一颗3GB的GDDR7芯片的价格已涨至60美元至70美元。

【时代周报】英伟达的表态，再次点燃市场对于CPO产业化进程的关注。 CPO被视为下一代AI数据中心互联的重要技术路径之一。

【数据宝】业内人士分析认为，科技股反弹主要受三重因素共振驱动：首先，外围市场回暖营造了良好的外部环境；其次，受英伟达与博通CPO交换机小批量出货消息提振，光通信板块率先发力，有效带动了科技板块整体情绪修复；

【数据宝】消息面上，据媒体报道，英伟达资深副总裁Gilad Shainer在近日技术论坛上正式宣告，共封装光学（CPO）已步入量产阶段。

【东方财富研究中心】海外以博通、英伟达为核心，具有交换芯片、光芯片等核心产品，同时主导行业标准制定，构筑起极高技术壁垒。

【每日经济新闻】这一缩水幅度，甚至超过了全球第2至第10大富豪中任何一人的全部身家，是英伟达CEO黄仁勋身家（1740亿美元）的两倍多。截至美国东部时间8月1日零点，排名第2的拉里·佩奇身家微增10亿美元，约为2920亿美元；

【每日经济新闻】高盛研报指出，全球光模块市场规模2026年将达509亿美元，其中800G及以上规格产品复合增速31%，英伟达GB200/GB300及后续Rubin系列芯片的网络规格升级，将持续拉动1.6T、3.2T光模块需求。

【理财周刊-财事汇】从外部看，英伟达推进总额超过7500亿美元的AI基础设施交易，其同时充当供应商、投资者和担保方的模式引发市场对“循环融资”的担忧。

【财联社】无论哪种情景，英伟达及现场供电企业都将受益，云厂商表现则取决于工作负载向公有云、本地或边缘迁移的程度。

【每日经济新闻】对国际资本来说，此前海外投资者配置AI硬件主要依赖美股标的（如英伟达、博通），而中际旭创作为首家登陆港股的纯正AI基础设施龙头，为国际资本提供了直接参与中国AI产业链的通道。

【中国基金报】消息面上，英伟达资深副总裁Gilad Shainer宣布，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术正式进入量产阶段，并表示未来光通信市场最大的增长机会将来自垂直扩展（Scale-up），其所需带宽性能将…

【证券日报】据集邦咨询公开信息，近期NVIDIA（英伟达）SpectrumX、Broadcom（博通）51.2T Bailly两款CPO交换机相继开启小批量出货，向头部AI基础设施客户交付产品，这标志着共封装光学技术从实验室原型走向商业化小…

【中国经营报】趋境科技提出两条路径：一是持续优化推理技术，提高现有硬件的单位产出，消化较高的算力成本；二是建设PD异构集群，将英伟达显卡与国产算力芯片混合组网，逐步提高国产硬件比例，最终推动全国产推理集群落地。

【中国证券报·中证金牛座】8月4日，TrendForce集邦咨询发文称，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA…

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【澎湃新闻】此前，Palantir与英伟达等多家科技巨头联名签署公开信，敦促政府不要对开放权重模型施加限制。

【每日经济新闻】消息面上，英伟达（NVDA.US）资深副总裁Gilad Shainer近日宣告，共同封装光学(CPO)步入量产，同时点名未来光通讯市场的商机在于垂直扩充(Scale-up)，所需频宽效能将会是水平扩充(Scale-out)的…

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【界面新闻】消息面上，英伟达资深副总裁正式宣告CPO（共同封装光学）已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始交付客户，预计下半年将大量导入全球AI工厂；

一块藏在电路板深处的玻璃纤维布，正在上演一场比光模块更凶猛的价格狂飙。 截至2026年7月初，市场上常用规格的电子布已完成年内六轮提价，主流7628电子布均价站上8.5元/米，较2025年三季度低点涨幅达100%。

【第一财经】英伟达和谷歌正在与三星、铠侠就相关类似产品线（XL Flash，Z NAND）合作，预计相关产品会在明年初发布。 不过，敖国锋表示，HBF产品线的技术难度也比较高，目前只看到闪迪和SK海力士有相关的技术支持量产。

【财联社】消息面上，英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴；并且，博通的51.2TBaillyCPO交换机持续小量出货，这标志着共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。

【东方财富研究中心】据集邦咨询最新报告披露，英伟达这款Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电联合开发，采用台积电COUPE先进封装技术，交换容量最高可达400 Tb/s，预计2026年下半年进一步扩产。