蓝思科技牵手英特尔，聚焦玻璃通孔先进封装技术

【中国证券报·中证金牛座】国联民生证券研报称，玻璃基板凭借优异的性能与广阔的前景，已成为先进封装领域的重点发展方向，吸引全球半导体头部企业加速布局，台积电、英特尔、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。