SH 688135
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半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
过去一年的重磅事件,按月折叠 · 共 21 条 · 覆盖 8 个月 例行治理类公告不计入,完整清单见「公告」
【利扬芯片: 】利扬芯片(688135.SH)公告称,公司发布2026年半年度报告,实现营业收入3.56亿元,同比增长25.45%;归属于上市公司股东的净利润1537.49万元,同比扭亏为盈。
【利扬芯片: 】利扬芯片(688135.SH)公告称,公司股东、董事、实际控制人及控股股东的一致行动人黄主计划通过集中竞价、大宗交易等方式减持公司股份合计不超过128.9万股,即不超过公司总股本的0.553%。
【利扬芯片: 】利扬芯片(688135.SH)公告称,公司股东、董事、核心技术人员袁俊计划减持不超过8.5万股(占总股本0.0365%),股东瞿昊计划减持不超过139万股(占总股本0.
重要内容提示: 股东持有的基本情况 截止本公告披露之日,广东利扬芯片测试股份有限公司
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 3523.70
分位为当前值在自身历史上的位置,同行中位已剔除亏损公司。客观统计,非估值判断、非评级,不构成投资建议。
估值 · 客观数据,非评级
行情来自新浪 / 腾讯、估值来自东方财富 · 仅供参考,非评级、非投资建议、不代表高估或低估判断