台积电(TSM)

【 】《科创板日报》7日讯，台积电在下一代技术领域取得了突破，其与阳明交大团队成功开发出高性能单层二硫化钼（MoS2）顶栅极晶体管，有助于突破摩尔定律极限。相关成果发表在《Nature Electronics》期刊。

【上海证券报·中国证券网】因全球DRAM芯片短缺，台积电已有价值约10亿美元的苹果处理器无法完成封装，或导致苹果新一代iPhone产品面临供货风险。

【每日经济新闻】NO.3因DRAM缺货，台积电10亿美元苹果处理器或无法封装 据独立科技记者Tim Culpan爆料，台积电为了应对苹果A20 Pro处理器的需求，正在全力拉升N2（2纳米）产能，但是因为DRAM（动态随机存取存储器）短缺，…

【上海证券报】台积电、微软和Alphabet的财报均显示算力、云服务和企业AI需求仍强，部分环节继续受产能约束。硬件和基础设施仍是盈利最清晰的方向，但超额收益空间将更依赖EPS继续增长，而非单纯估值扩张。

重要新闻1. 知情人士透露，如果未来几周公布的通胀数据表现强劲，且市场对借贷成本上升的预期升温，美联储主席沃什将准备在9月会议上加息。2. 据阿拉比亚电视台：阿曼与伊朗很快将就霍尔木兹海峡过境走廊发表联合声明。3.

【美股盘前要闻一览： 】财联社8月6日电，投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货涨跌不一。道琼斯指数期货涨0.25%，标普500指数期货涨0.16%，纳斯达克100指数期货跌0.56%。 2、国际油价集体上涨。

【财中社】就在业绩预告披露前，6月26日，多氟多在投资者关系活动记录中重点渲染半导体级氢氟酸产能及供应台积电、三星、长鑫科技（688825.

【界面新闻】并给苹果及供应链备货带来压力。

【 】《科创板日报》6日讯，8月5日，独立科技记者Tim Culpan爆料称，台积电为了应对苹果A20 Pro处理器的需求，正在全力拉升N2（2nm）产能，但是因为DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完…

【每日经济新闻】此外，据2026年7月18日半年报及2025年年报，公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研产销，电子特种气体收入位列全球第九、国内第一，产品已覆盖台积电、美光、海力士等海内外集成电路代表性企业。

【 】 ，公司总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。

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【 】从8月起，英伟达GeForce RTX50系列台式机显卡在韩国的售价将上涨至多30%，涨价原因包括台积电先进工艺晶圆价格上涨，以及高性能GDDR7显存价格上涨。（ZDnet Korea）

在全球半导体产业高景气持续向封装测试环节传导的背景下，全球两大封测龙头日月光投控与安靠（Amkor）相继交出2026年第二季度成绩单。

【 】《科创板日报》4日讯，台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。

【 】财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.

【 】财联社8月4日电，瑞萨电子熊本川尻工厂提前恢复分阶段运营。该公司仍计划在复工后约三周内恢复震前产能。索尼半导体解决方案公司上月底发布声明称，受7月28日熊本地震影响而停产的熊本技术中心已完成安全检查与修复工作，定于8月4日起分阶段恢复…

台积电表示， 。熊本地震造成的产能扰动消除。

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【东方财富研究中心】据集邦咨询最新报告披露，英伟达这款Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电联合开发，采用台积电COUPE先进封装技术，交换容量最高可达400 Tb/s，预计2026年下半年进一步扩产。

【 】据报道，英特尔EMIB-T先进封装技术已突破90%良率，预计明年开始量产，成本仅为台积电CoWoS的一半。（台湾经济日报）

【 】财联社8月4日电，据报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。 报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。

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【 】联发科于最新法说会中确认，在AI ASIC专案中，除采用台积电CoWoS封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI芯片设计需求。

【 】根据日本的行业协会统计，日本九州地区聚集了700多家半导体相关企业，被称为日本的“硅岛”。受到7月28日的强震影响，当地多家工厂一度停工。

【证券时报网】美光科技现跌超4%，闪迪现跌超6%。SK海力士、希捷科技现跌超2%，台积电现跌近1%。

【东方财富Choice数据】此前涨6%的美光科技现跌4.2%。此前涨近10%的闪迪现跌超6%。此前涨超8%的SK海力士、希捷科技现跌2%。此前涨4%的台积电现跌近1%。

【 】周二日本熊本地区的地震影响了当地的芯片产业设施，这些设施已经开始陆续恢复运营，东京电子和瑞萨电子已恢复部分运营，其中东京电子全面复工复产预计最早将于下周一实现，但索尼和台积电仍需更多时间。（日经亚洲）

苹果公司CEO库克表示，目前供应链的灵活性不如往常。他指出，问题出在最前沿的芯片生产上。这意味着台积电（TSMC）没有给苹果更多的晶圆，或者至少没有达到苹果期望的数量。 “我们正在持续评估供应来源。

【国际金融报】开盘后，费城半导体指数上涨5.79%，英伟达上涨1.36%，台积电上涨3.67%，博通上涨2.47%。

【 】连跌数日后，美股半导体板块迎来反弹。费城半导体指数上涨5.79%，英伟达上涨1.36%，台积电上涨3.67%，博通上涨2.47%。

【界面新闻】据报道，台积电正研发AI芯片封装技术，已同部分客户探讨过这一方案。

【 】据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。

【第一财经】据报道， 。

【台积电泄密案： 】据中国台湾方面报道，台积电4名前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取、外泄2纳米等机密数据，台“智慧财产及商业法院”一审判处陈力铭10年、吴秉骏3年、戈一平2年、陈韦杰6年有期徒刑。

【南方财经网】但从企业给每个工具设支出上限，到投资人追问回报率和资金来源，再到台积电拒绝为客户提供融资——这些细节合在一起，说明一件事：这轮投入正在从“信心驱动”进入“核算驱动”的阶段。对市场而言，这未必是坏消息。

【新华财经】·日本半导体产业核心聚集地熊本县28日发生7.1级地震，台积电、索尼、东京电子、瑞萨、三菱电机等十余家半导体企业紧急疏散人员、停工排查，市场高度担忧地震可能带来产业冲击。

【 】 ，美光科技跌5%，台积电跌超3%，英伟达跌近3%。