半导体

【证券时报网】在AI算力爆发和存储行业进入景气度周期的背景下，佰维存储今年上半年业绩实现爆发式增长。 8月24日晚间，佰维存储(688525.SH)发布的半年报显示，公司今年上半年实现总营业收入155.75亿元，同比增长298.1%；

激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单。

【科创板日报】目前行业旗舰SoC的AI算力表现大致是：高通骁龙8至尊版Hexagon NPU性能比上一代提升37%；苹果A19 Pro神经网络引擎约35 TOPS；联发科天玑9500 NPU 9.0约100 TOPS。

【澎湃新闻】只有做最高端才有一线生机，“我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入，没有一个手机公司是从低端切入 Soc的。” “手机团队为什么放着成熟的外部的芯片不用，而要承担巨大的风险去用自研的？”

晶丰明源发布2026年半年报，投资者可关注其半导体业务进展及财务风险提示。

二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节

同日另有 8 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

【上海： 】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出，发挥产业地图引导作用，因地制宜发展新质生产力。

【每日经济新闻】⑤【阿里巴巴跌近4%，管理层出手增持】截至发稿，阿里巴巴盘前下跌近4%。消息面上，8月23日，该公司在香港完成100亿美元的股份配售。这也是阿里巴巴2019年在港股双重上市以来首次启动新股配售。

【中国证券报·中证网】一是以华为、苹果为代表的头部企业自研芯片、自研操作系统、自研算法与整机，全栈能力尽揽于一家，这种模式软硬协同效率高、产品把控力强，但研发投入巨大，绝大多数企业难以复制；

上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。

上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。

【《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》： 】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。

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【 】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。

【 】财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。

【南方都市报】去年5月，小米发布玄戒O1芯片，小米将其与苹果iPhone 16 Pro搭载的A18 Pro芯片进行对比，在CPU多核性能以及GPU性能跑分上领先。

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【中国证券报】截至发稿，阿里巴巴美股盘前跌超3%。8月24日港股收盘，阿里巴巴跌8.54%。 消息面上，8月23日，阿里巴巴宣布拟向美国境外的非美国人士配售新股，配售总金额为800亿港元。这是阿里巴巴2019年港股上市以来首次启动新股配售。

【21世纪经济报道】美股存储芯片板块下挫，SK海力士跌3.5%，美光科技跌近4%，闪迪跌超5%。 美股光通信板块盘前普跌，Coherent跌超5%，Lumentum跌近5%，迈威尔科技、康宁跌近4%。

【中新经纬】科技“七姐妹”方面，苹果跌0.03%，英伟达跌0.07%，微软涨0.18%，亚马逊跌0.40%，谷歌跌0.69%，Meta跌0.13%，特斯拉跌0.51%。

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【中新经纬】科网股普跌，阿里巴巴、小米集团、百度集团、快手、腾讯控股等纷纷下跌。个股方面，智谱、MiniMax跌超10%。 受外围市场影响，南方两倍做多三星跌超17%，南方两倍做多海力士跌超7%。

【第一财经】 ，SK海力士跌3.5%，美光科技跌近4%，闪迪跌超5%。

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【21世纪经济报道】G2 Touch在巩固LCD笔记本触控业务的同时，战略重心向车载OLED触控领域延伸，其On-Cell方案已在京东方笔记本和三星显示车载应用实现稳定供货，新产品矩阵加速向高端化、车规化方向升级。

【每日经济新闻】8月24日，美股存储芯片板块盘前下挫，SK海力士跌3.5%，美光科技跌近4%，闪迪跌超5%。

【思瑞浦： 】财联社8月24日电，思瑞浦在互动平台表示，公司持续关注OCS等高速光互联相关应用的发展，并积极推进相关产品研发与布局。目前， ，后续验证进展、客户导入及商业化情况均存在不确定性。

【 】今日，小米发布首款AI旗舰SoC-玄戒O3。据悉该芯片采用3nm工艺制程，所有主要模块全部部署了硬件AI加速单元；端侧AI计算，相比传统旗舰SoC，首词速度提升40%，推理速度提升45%，运行功耗降低了26%。

【 】小米公司官宣国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。