半导体

【证券时报网】国盛证券研报指出，全球AI SoC市场规模预计由2024年的318亿美元增至2029年的1090亿美元，复合年增长率达27.9%，是行业扩容的核心动力。

【东方财富研究中心】英伟达首席执行官黄仁勋上周四在柏林GTC大会期间接受采访时明确表示，到2029年出现内存供应过剩的可能性不大。海外原厂财报也印证了需求的韧性。

【21世纪经济报道】国金证券研报指出，全球半导体设备支出创历史新高，2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元，同比增长15%，其中中国大陆支出规模达493.1亿美元，稳居全球首位；

【 】10月25日，野村证券发布研报，针对近期全球存储板块遭遇的剧烈抛售进行点评。研报认为，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，而当前存储板块的估值已进入“被严重低估”区间。

【中信证券： 】财联社10月26日电，中信证券研报称，中美算力领域正处于高度景气建设周期，高速增长之下，北美算力建设面临投融两端困局：其一，投资能否回本？其二，融资能否承接？中国算力资本开支增长空间较大，国资体系、信贷成本、基础设施承载条件…

【东方财富研究中心】澜起科技：公司系内存接口芯片主要企业，预计第三季度净利润同比增长153.6%至174.7%，获国海证券研报列为内存模组配套主线标的。

【经济参考报】展望未来，中信证券研报指出，2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。

【21世纪经济报道】银河证券研报指出，当前半导体行业景气度高度绑定AI算力扩张节奏，HBM、先进封装及高端逻辑制程成为产能扩张与技术突破的核心方向；

【上海证券报·中国证券网】中信建投证券研报认为：苹果入局有望凭借其品牌影响力与软硬件生态推动折叠屏手机由小众品类加速走向主流，带动柔性OLED、铰链、精密结构件、散热及先进制程芯片等关键环节需求增长，为消费电子产业链开启新的产品创新与价值量…

【中信建投： 】中信建投研报称，全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。

【上海证券报】中信建投证券研报认为：苹果入局有望凭借其品牌影响力与软硬件生态推动折叠屏手机由小众品类加速走向主流，带动柔性OLED、铰链、精密结构件、散热及先进制程芯片等关键环节需求增长，为消费电子产业链开启新的产品创新与价值量提升周期。

【证券日报】中信证券研报称，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。

【红星资本局】它走GPGPU路线，兼容类CUDA生态，习惯英伟达开发环境的工程师，上手门槛较低。 有券商研报分析认为，海光DCU搭配曙光自研的交换芯片，提升了集群互联能力，与大模型对万卡集群的需求相契合。

【投行BTIG： 】财联社10月20日电，投行BTIG在最新研报指出，半导体股有望迎来逆势反弹，但随后仍可能再度下跌。若2000年的走势类比成立，费城半导体指数未来5至10天或较上周五低点反弹15%至18%，接近10月初高位，之后再度转弱。

【21世纪经济报道】财通证券研报指出，行业景气上行与封测环节高度联动，2026年Q1全球半导体销售额同比增长79%，下游封测龙头产能利用率普遍达80%-90%，先进封装成为核心投资主线。

【上海证券报】国金证券研报表示，看好AI覆铜板及PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

【上海证券报】国金证券研报表示，看好AI覆铜板及PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，特斯拉Roadster的发布会技惊四座，背后是多业务前沿技术的复用，特斯拉兼具从硬件的底层设计与制造、到自研芯片、大模型算法的开发与训练的全栈自研能力，多个业务线实现有机协同与技术复用，Roads…

【财联社】高盛：台积电先进制程需求强劲欧洲半导体设备商有望持续受益 高盛10月15日研报指出，台积电第三季度业绩及资本开支展望进一步强化了先进制程设备需求的增长前景，利好阿斯麦（ASML）、ASM International（ASMI）、B…

【澎湃新闻】中信证券研报称，近期全球存储芯片股价波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块，除了宏观因素的扰动外（原油价格波动上涨，通胀与利率预期重新抬头），产业界对于长鑫科技4F²技术的进展亦变得更为关注。

【新华财经】新华财经上海10月16日电中信证券研报表示，电子设计自动化软件（EDA）正从“工具”逐步进化为“智能体”，成为芯片设计全流程的Agent运行底座。Synopsys等EDA龙头进展密集，AI EDA已开始走向验证期。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报认为，EDA（电子设计自动化）正从“工具”逐步进化为“智能体”，成为芯片设计全流程的Agent运行底座。Synopsys等EDA龙头进展密集，AI EDA已走向验证期。

【证券时报网】人民财讯10月16日电，中信证券研报称，EDA正从“工具”逐步进化为“智能体”，成为芯片设计全流程的Agent运行底座。Synopsys等EDA龙头进展密集，AI EDA已开始走向验证期。

【中信证券： 】财联社10月16日电，中信证券研报称，近期全球存储芯片股价波动加剧，10月份以来表现显著弱于其他板块，除了宏观因素的扰动外（原油价格波动上涨，通胀与利率预期重新抬头），产业界对于长鑫科技4F²技术的进展亦变得更为关注。

【 】财联社10月15日电，随着市场对利率上升、估值过高、AI基建巨额成本的担忧加剧，费城半导体指数成分股市值总额料蒸发逾1万亿美元。费城半导体指数过去六个交易日累计下跌约10%，势将创下2025年5月以来最长连跌纪录。

【摩根大通： 】财联社10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。

【摩根大通： 】财联社10月14日电，摩根大通12日发布研报预计，随着大型云厂商扩大自研芯片计划，定制AI加速器（ASIC/XPU）在全球AI加速器出货量中的占比将从2025年的32%提高至2027年的56%，首次超过传统GPU。

【汇丰策略师： 】财联社10月14日电，汇丰策略师认为，前期不受青睐板块的盈利超预期，有望推动美股上涨行情扩散。策略师指出，当前市场对三季度利润增长的预期仍集中在少数几个板块。

【中信建投： 】中信建投研报称，Marvell召开2026年投资者日，将2028财年营收预期由180亿美元上调至200亿美元，预计2031财年营收达700亿—900亿美元，其中数据中心互连、定制芯片及XPU配套业务分别贡献约375亿、300…

【财联社】中信证券研报还指出，随着高阶智驾加速渗透，正带动中大算力智驾芯片、城市NOA软件、激光雷达、智驾域控等产品出货量高增，头部公司相关收入大幅增长。

【证券时报网】对于覆铜板板块，国金证券日前发布研报表示，台系AI覆铜板/PCB厂商三季度营收增速亮眼，展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，其认为覆铜板/PCB、光模块/光…

【数据宝】对于覆铜板板块，国金证券日前发布研报表示，台系AI覆铜板/PCB厂商三季度营收增速亮眼，展望三季度，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等厂商的GUP及ASIC进入强劲拉货阶段，盈利能力提升将更加明显，其认为覆铜板/PCB、光模块/光芯片…

【中信建投： 】财联社10月12日电，中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.

【华夏时报网】中信证券的最新研报指出，展望四季度，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，10月是宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期。

【中信证券： 】财联社10月9日电，中信证券研报表示，算力产业“CapEx→ROIC→EPS”的传导已得到初步验证，2027年—2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行，将对后续科技行情形成坚实支撑。

【中金： 】中金公司研报表示，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升。

【财联社】10月1日摩根士丹利发布关于美国联邦通信委员会（FCC）政策的研究报告，光芯片为首的CPO概念受该消息拖累全体低迷，源杰科技、长光华芯、东山精密等多股跌停，仕佳光子、长芯博创等多股跌超10%。

【每日经济新闻】近期摩根士丹利研报指出，美国FCC可能针对下一代3.2T光模块实施新的限制措施，潜在方案或要求中国制造的光模块中，美国企业提供的零部件价值占比达到65%以上方可获得豁免。