半导体

【华西证券： 】华西证券研报表示，预计新一代通信算力网络将包含6G无线通信和千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知等主题展开，核心包括高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷、以及工业以太等核心设…

【中国证券报】中信证券研报称，AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.

【财联社】巨头AI资本开支可观兆易创新涨近5% 截至收盘，澜起科技(06809.HK)涨4.96%，兆易创新(03986.HK)涨4.93%。 消息方面，高盛在最新研报中指出，全球AI热潮正驱动国内新一轮半导体投资。

【华兴证券： 】华兴证券发布关于中芯国际（00981.HK）的研报，维持“买入”评级，目标价142港元。公司2Q26收入与毛利率超预期，受益于AI配套芯片需求旺盛及海外订单回流。

【 】财联社8月25日电，液冷服务器概念盘中异动拉升，康盛股份直线涨停，英维克、佳力图、高澜股份、申菱环境、新锦动力、大元泵业跟涨。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报认为，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027—2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。

【美债危机不足为惧？小摩： 】美东时间周一，摩根大通在研报中表示，对今年剩余时间的股市依旧维持乐观，但认为上涨将来自板块轮动，而非普涨式的猛烈拉升。

【中信证券： 】中信证券研报表示，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027-2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。

①教育行业是AI重要的应用场景，龙头教育公司有望受益； ②公司半导体设备业务加速突破，成为第一大主业，Q2业绩创历史新高。

【中信证券： 】中信证券研报认为，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源，预计全球TIM市场规模将由2025年的96.

【第一财经】①中信证券：光模块加速放量，模拟芯片龙头业绩高增 中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2…

【中信证券： 】财联社8月24日电，中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长…

【新华财经】中信证券研报分析认为，全球主要存储公司股价6月到7月的回调并非因为业绩疲软，更多是涨价增速见顶后市场担忧的集中释放。总的来看，相关上市公司二季度业绩整体符合预期，产品仍处涨价上行周期，AI驱动数据中心营收占比持续提升。

【美银： 】财联社8月21日电，美国银行一份研报显示，截至8月19日当周，约有290亿美元资金流入美国股票基金，为三周以来最高水平。全球股票基金吸引401亿美元资金流入；债券基金流入214亿美元。

【 】财联社8月21日电，PCB概念震荡走强，崇达技术涨停，华正新材、生益电子、中英科技、南亚新材、景旺电子跟涨。消息面上，国金证券研报指出，据WSTS预测，受AI驱动，2026年全球半导体市场规模有望向万亿美元关口迈进，下游AI服务器、智…

【银河证券： 】银河证券研报认为，AI时代算力集群的前后端网络组网均拉动大量交换机需求，1.6T端口交换机有望在2027年开始放量，WAIC2026超节点成为绝对主角，内部互联带宽快速演进，端口速率每迭代一次，单台交换机价值量便有所提升，支…

【21世纪经济报道】中航证券研报指出，从价值量看，以英伟达B200 GPU为例，先进封装及测试成本达1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。

【中信建投： 】中信建投研报称，半导体设备方面，全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。

【中金： 】中金公司研报认为，全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限，数据中心向液冷架构演进，预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。国内汽车热管理龙头依托精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺跨界入局，展现竞争优势。

【上海证券报】中信证券研报表示，受国内智算中心加速建设，互联网公司AI需求催化，智算芯片市场需求有望再上新台阶，预计2026年国内AI芯片规模将突破3000亿元，国产芯片有望提升份额。

【中国证券报】研报精选 中信证券研报称，DPU（数据处理器）分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【东方财富Choice数据】中信证券：建议关注DPU头部第三方供应商 中信证券研报称，DPU分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，DPU分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【中信建投： 】中信建投研报称， 。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据中信建投统计在19种主要材料中有14种市占率第一。

【中信证券： 】中信证券研报称，DPU分为AIDPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。中信证券测算，2028年国内需求配套市场合计912亿元，相较2026年有近70%增长；

①AI正在推动半导体测试设备行业景气由传统周期修复转向结构成长，分析师看好相关产业链公司； ②全球物联网模组龙头厂商，二季度单季净利创历史新高，算力模组与端侧AI打开升级空间。

【美银调查： 】财联社8月18日电，美银一项调查显示，投资者对全球股票的配置敞口达到近五年最高水平，多数受访者预判经济将持续增长。本次调查开展时间为8月7日‑8月13日，共访问180名受访者，管理资产总规模5250亿美元。

【 】财联社8月18日电，玻璃基板概念震荡走强，红星发展、彩虹股份双双涨停，沃格光电触及涨停，京东方A、金瑞矿业、力诺药包跟涨。

【中信建投： 】中信建投研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。

【财联社】存储芯片出现明确看多信号兆易创新涨超9% 截至收盘，兆易创新(03986.HK)涨9.58%，澜起科技(06809.HK)涨8.41%，伟仕佳杰(00856.HK)涨1.12%。

【 】财联社8月17日电，玻璃基板概念震荡拉升，沃格光电涨停，彩虹股份、力诺药包、京东方A、凯盛科技跟涨。消息面上，中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺…

①7月机床行业景气度持续超预期，下游液冷、机器人、商业航天需求爆发； ②国内较早布局半导体硅片的厂商之一，随着12寸高毛利产品的占比提高以及全球硅片消耗的加剧，有望进一步提高盈利能力。

【高盛： 】财联社8月14日电，高盛在最新研报中表示，谷歌在“Made by Google 2026”发布会上推出Pixel 11系列、Pixel Watch 5及首款蓝牙追踪器Pixel Tag，并集中展示新一代Gemini Intell…

【澎湃新闻】总的来看，中信证券认为下阶段央行或继续加大金融对于实体经济的支持力度。 兴业证券研报表示，当前A股市场景气逻辑正在回归，基本面成为重要的定价线索。

①海外AI平台的全液冷化方向继续强化，分析师看好行业从“逻辑强化”进入“兑现强化”； ②国产平台型模拟芯片龙头厂商之一，主业复苏叠加AI增量打开长期成长空间。

【每日经济新闻】成分股中，天岳先进上涨7.48%，源杰科技上涨5.74%，中微公司上涨4.30%。 消息面上，摩根士丹利发布研报提出AI需求正在引爆 “芯片通胀”，内存芯片高价格局或将持续多年。

【 】近期国内光刻机行业利好频传。商业化层面，上海芯上微装科技股份有限公司近日公开称，其自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）凭借卓越性能与稳定表现，顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的工艺验证，并斩获批量重复订单。

①全球制造业复苏驱动下，中国和海外机床行业高景气； ②公司聚焦半导体存储解决方案，受益于存储芯片价格上涨。