【第一财经】：苏州易缆微已向多家主流光模块厂商送样测试正全力推进量产工作 广立微：已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力 壹石通：公司人工合成高纯石英砂产品处于上游材料及母材环节的验证阶段 新莱应材：公司会抓住半导体产业链国产转移的契机…
【大河财立方】康欣新材：公司收购无锡宇邦半导体科技有限公司面临跨行业收购整合效果不及预期、核心人员流失、技术迭代、客户开拓或业绩承诺实现不达预期等风险。
【上海证券报·中国证券网】该项目完成了从芯片（海光）、操作系统（统信+麒麟）、数据库（OceanBase）、中间件（宝兰德）到应用系统的全链路信创适配改造，最大程度提升了核心业务系统的信息安全水平，满足等保二级要求。
【证券日报】随着上市落定，一众产业投资方迎来股权增值窗口，A股公司中国中车股份有限公司、深圳市蓝海华腾技术股份有限公司（以下简称“蓝海华腾”）等均位列股东名录。 其中，电控厂商蓝海华腾在2022年C2轮出资1200万元参与投资，持股占比0.
【 】据三位直接了解该项目的人士透露，Anthropic已开始开发自有的AI芯片，并与三星电子进行了谈判，作为潜在的制造合作伙伴，效仿竞争对手OpenAI试图获得对其模型背后昂贵计算系统的更多控制权。
【证券日报】证券日报网讯 7月2日，明志科技在互动平台回答投资者提问时表示， ，并进行了样件开发，但还在比较前期的研发和测试验证阶段，存在比较大的不确定性，敬请投资者注意投资风险。
【证券日报】证券日报网讯 7月2日，力合微在互动平台回答投资者提问时表示，在智能电网领域，国家电网宣布“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”增长40%，公司作为智能电网市场主要的芯片原厂供应商，有望受益于行业发展趋势， ，把…
【证券日报】证券日报网7月2日讯 ，晶华微在接受调研者提问时表示， 。公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。
【证券日报】证券日报网讯 7月2日，元利科技在互动平台回答投资者提问时表示， ，亦无相关产品与布局规划，后续若有重大业务拓展计划，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。
【 】美国6月非农数据公布后，美股期指拉升，道琼斯指数期货涨0.36%，标普500指数期货涨0.39%，纳斯达克100指数期货涨0.71%。个股方面，美股盘前交易的英伟达涨0.
【证券日报】证券日报网讯 7月2日，新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示， ，公司业务情况以公开披露的招股说明书、定期报告等公告为准。
【东微半导： 】东微半导(688261.SH)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过14.36亿元，扣除发行费用后用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目…
同日另有 11 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
【央广财经】7月2日，康欣新材（600076.SH）发布股票交易异常波动公告。公告显示，公司股票于2026年6月30日、7月1日、7月2日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。
【国际金融报】上海6G信通智谷已牵头入选工信部国家高新区新赛道培育重点园区，锁定“第六代移动通信（6G与卫星空天地一体化芯片）”国家级新赛道，集聚垣信卫星、移远通信、爱瑞无线、创远信科等关键企业，构筑起空天地一体化的全链条生态。
【第一财经】康欣新材发布异动公告称，公司股票于2026年6月30日、7月1日、7月2日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情形。公司业绩已连续四年亏损，未来仍可能面临业绩持续亏损风险。
【康欣新材： 】康欣新材7月2日公告， 。公司收购无锡宇邦半导体科技有限公司面临跨行业收购整合效果不及预期、核心人员流失、技术迭代、客户开拓或业绩承诺实现不达预期等风险。
【央广财经】央广网北京7月2日消息 7月2日，亚太股市出现剧烈震荡，科技股普遍下跌。其中A股方面，三大指数全线下跌，半导体、算力硬件产业链大幅回调，存储器、晶圆、CPO方向领跌。
【北京君正： 】北京君正(300223.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，DRAM涨价比较多，一季度国内客户开始调价，二季度国内客户仍在继续涨价，同时海外客户也陆续开始调整价格，预计二季度收入和毛利率会继续增长；
SiC衬底行业在2025年迎来了一个标志性拐点——天岳先进以27.6%的导电型衬底全球外销份额登顶榜首。这不仅是一家企业的排名跃升，更是全球SiC衬底供应格局从“一家独大”走向“多极竞逐”、从“海外主导”走向“中国领跑”的结构性转折。
随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
2026年6月的最后两个交易日，沪深北三大交易所密集受理了近20家半导体企业的IPO申请，将硬科技上市潮推至年内峰值。据集微网不完全统计，目前仍有62家半导体拟IPO企业正在排队候审，合计拟募资1464亿元，覆盖芯片设计、晶圆制造、设备材料…
将以《上市规则》第18C章“特专科技公司”身份于7月8日登陆港股主板，募资总额最多约8.66亿港元。 这是公司第三次递表，也是国产碳化硅IDM企业走向公众市场的一次重要尝试。
新质生产力浪潮下，A 股资本市场迎来适配硬科技的制度变革，创业板第四套上市标准的落地，彻底改写了未盈利科创企业的资本化路径，“市值、研发、增速”三大标尺取代单一盈利指标，成为硬科技企业的核心逻辑。