SH 688820
盛合晶微作为半导体封装测试领域的重要企业,值得关注其技术升级与产能扩张对行业地位的影响
近期无实质动态触及投资逻辑,静音中。
新闻→客观事实→对应命题→证据强度→逻辑增强或削弱
盯:新产线投产进度、资本开支计划
盯:季度毛利率变动、封装测试服务价格趋势
盯:半导体行业周期、下游客户需求变化
盯:先进封装技术研发进展、客户采用情况
盯:经营性现金流、自由现金流
多头在信什么
市场看好盛合晶微在先进封装技术领域的突破和产能扩张,认为其有望在行业复苏中抢占更多市场份额,提升盈利能力
空头担心什么
风险在于半导体行业周期下行可能延长,封装测试行业竞争加剧,以及公司技术升级和产能扩张不及预期
解牛不做「估值高估/低估、是否已price in」的定量判断(需行情与估值数据,暂缺);这里帮你看清共识与分歧,配合上方追踪器看哪些命题已验证、哪些还没。
什么发生,会兑现这条逻辑
什么情况,说明逻辑被打破、该重审
框架更新于 2026-07-14 · 非实时,随重大变化再生成
框架由 AI 生成,仅供监控你关注的维度;非投资建议、不预测涨跌。
半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
过去一年的重磅事件,按月折叠 · 共 12 条 · 覆盖 6 个月 例行治理类公告不计入,完整清单见「公告」
【盛合晶微: 】财联社8月19日电,盛合晶微(688820.SH)发布2026年半年度报告,实现营业收入34.07亿元,同比增长7.2%;归属于上市公司股东的净利润4.49亿元,同比增长3.33%。业绩增长主要系销售规模增长所致。
盛合晶微发布2026年半年度报告,作为红筹企业其公司治理与境内A股存在差异,需关注投资者权益保护安排。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分
盛合晶微发布2026年半年报,投资者可关注其红筹架构下的公司治理差异及潜在风险。
公司 公司 盛合晶微半导体有限公司 2026 年半年度报告摘要 第一节 重要提示 1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展 规划,投资者应当到 www.sse.com.
【聚辰股份: 】财联社8月14日电,聚辰股份(688123.SH)发布2026年半年度报告,实现营业收入6.02亿元,同比增长4.71%;归属于上市公司股东的净利润5.25亿元,同比增长156.07%。
【上海证券报·中国证券网】记者了解到,上半年惠科股份、盛合晶微、联讯仪器等科技股上市带来的丰厚承销保荐收入,几乎被中金公司、中信证券等头部券商包揽。
【21世纪经济报道】年内累计保荐15家企业登陆A股,其中11家落地科创板,涵盖惠科股份、盛合晶微、北芯生命等硬科技标杆项目,精准把握科创市场发展红利。
【证券时报网】广东宏大:拟1.5亿元至3亿元继续增持雪峰科技股份 ST万邦:拟4000万元至8000万元回购股份 ST德豪:股东北京风炎拟减持不超3%公司股份 ST东尼:控股股东、实控人沈新芳拟减持公司不超3%股份 汇创达:控股股东之一致行…
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
【证券日报】宇顺电子通过该私募投资基金间接持有先进封装企业盛合晶微0.1775%股权,后者已于4月登陆科创板。 市场人士认为,宇顺电子上半年实现盈利具有较强的标志性意义。
市盈率 TTM 254.42
分位为当前值在自身历史上的位置,同行中位已剔除亏损公司。客观统计,非估值判断、非评级,不构成投资建议。
估值 · 客观数据,非评级
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