SH 688820
盛合晶微作为半导体封装测试领域的重要企业,值得关注其技术升级与产能扩张对行业地位的影响
近期无实质动态触及投资逻辑,静音中。
新闻→客观事实→对应命题→证据强度→逻辑增强或削弱
盯:新产线投产进度、资本开支计划
盯:季度毛利率变动、封装测试服务价格趋势
盯:半导体行业周期、下游客户需求变化
盯:先进封装技术研发进展、客户采用情况
盯:经营性现金流、自由现金流
多头在信什么
市场看好盛合晶微在先进封装技术领域的突破和产能扩张,认为其有望在行业复苏中抢占更多市场份额,提升盈利能力
空头担心什么
风险在于半导体行业周期下行可能延长,封装测试行业竞争加剧,以及公司技术升级和产能扩张不及预期
解牛不做「估值高估/低估、是否已price in」的定量判断(需行情与估值数据,暂缺);这里帮你看清共识与分歧,配合上方追踪器看哪些命题已验证、哪些还没。
什么发生,会兑现这条逻辑
什么情况,说明逻辑被打破、该重审
框架更新于 2026-07-14 · 非实时,随重大变化再生成
框架由 AI 生成,仅供监控你关注的维度;非投资建议、不预测涨跌。
半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
国信证券发布研报:
【21世纪经济报道】中航证券研报指出,从价值量看,以英伟达B200 GPU为例,先进封装及测试成本达1367美元,占芯片总成本的21%,先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。
【盛合晶微: 】财联社8月19日电,盛合晶微(688820.SH)发布2026年半年度报告,实现营业收入34.07亿元,同比增长7.2%;归属于上市公司股东的净利润4.49亿元,同比增长3.33%。业绩增长主要系销售规模增长所致。
盛合晶微发布2026年半年度报告,作为红筹企业其公司治理与境内A股存在差异,需关注投资者权益保护安排。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分
盛合晶微半导体有限公司(以下简称“公司”)董事会薪酬与考核委员会根据《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及规范性文件(以下简称“适用法律法规”)、《盛合晶微半导体有限公司(…
同日另有 6 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
【上海证券报·中国证券网】上证报中国证券网讯7月28日晚,聚辰股份公告称,公司预计2026年上半年实现营业收入6.02亿元,同比增长4.71%;归母净利润为5.25亿元,同比增长156.07%;扣非归母净利润为9347.
同日另有 3 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
同日另有 12 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
【证券日报】证券日报网讯 5月18日,华西股份在互动平台回答投资者提问时表示, 。一村资本有限公司系公司参股子公司,有关其对外投资信息,请以其公开信息为准。
【证券时报网】广东宏大:拟1.5亿元至3亿元继续增持雪峰科技股份 ST万邦:拟4000万元至8000万元回购股份 ST德豪:股东北京风炎拟减持不超3%公司股份 ST东尼:控股股东、实控人沈新芳拟减持公司不超3%股份 汇创达:控股股东之一致行…
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 254.42
分位为当前值在自身历史上的位置,同行中位已剔除亏损公司。客观统计,非估值判断、非评级,不构成投资建议。
估值 · 客观数据,非评级
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