台积电(TSM)(TSM)

【 】《科创板日报》4日讯，台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。

【 】财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.

【 】财联社8月4日电，瑞萨电子熊本川尻工厂提前恢复分阶段运营。该公司仍计划在复工后约三周内恢复震前产能。索尼半导体解决方案公司上月底发布声明称，受7月28日熊本地震影响而停产的熊本技术中心已完成安全检查与修复工作，定于8月4日起分阶段恢复…

台积电表示， 。熊本地震造成的产能扰动消除。

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【 】财联社8月4日电，据报道，台积电熊本第一工厂在地震后进行检查和调整，目前已恢复正常运行。 报道称，工厂建筑的安全性已得到确认，但地震导致设备调整出现延迟。

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【界面新闻】据报道，台积电正研发AI芯片封装技术，已同部分客户探讨过这一方案。

【 】据报道，两位直接了解该项目的人士透露，台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品，这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。

【第一财经】据报道， 。

【台积电泄密案： 】据中国台湾方面报道，台积电4名前工程师陈力铭、吴秉骏、戈一平、陈韦杰，因窃取、外泄2纳米等机密数据，台“智慧财产及商业法院”一审判处陈力铭10年、吴秉骏3年、戈一平2年、陈韦杰6年有期徒刑。

【台积电： 】台积电7月29日公告称，日本熊本地区发生7级地震后，其当地工厂的检查和设备校准工作预计需要一段时间。公司目前正在检查设备并开展恢复工作，厂区供水、供电和安全系统均正常运行。

台积电表示，检查熊本工厂设备，进行恢复工作；预计检验和校准需要一些时间。

【台积电： 】台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂的水供应、电力及工作场所安全系统均正常运行。台积电表示，经过进一步检查，晶圆厂JASM的施工工作今日已恢复。

台积电疏散员工已开始陆续返回工厂。

【台积电： 】台积电表示， 。

【日本内阁官房长官： 】日本内阁官房长官称，截至目前，尚无关于台积电熊本工厂受损的报告。

【 】周二，日本西南部熊本县发生地震。据日本气象厅消息，该地震震级为里氏7.1级，达到日本地震烈度等级的最高值7级。在日本地震烈度等级中，7级震级意味着低抗震性能的建筑物可能会倾斜或倒塌。

【每日经济新闻】中国地震台网正式测定：07月28日15时27分在日本九州岛（北纬32.65度，东经130.75度）发生6.8级地震，震源深度10千米。 多名浙江、上海、江苏网友评论称，有震感、头晕。

【 】Needham将台积电股票目标价格从480美元上调至530美元。

【界面新闻】消息面上，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。

【科创板日报】 。 （台湾工商时报）

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