US TSM
正在为 台积电(TSM)(TSM) 生成投资逻辑监控框架——该盯哪些维度、什么算兑现、什么算恶化。 大约十几秒,完成后会自动出现。
券商研报在这里是事件:只记录「哪家机构在哪天发了一篇什么主题的研报」,不含它的评级与目标价, 也不代表解牛观点。
【财联社】高盛:台积电先进制程需求强劲欧洲半导体设备商有望持续受益 高盛10月15日研报指出,台积电第三季度业绩及资本开支展望进一步强化了先进制程设备需求的增长前景,利好阿斯麦(ASML)、ASM International(ASMI)、B…
【摩根大通: 】财联社10月14日电,摩根大通10月12日发布研报预计,2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达到2250亿美元,同比增长38%,高于2026年31%的预计增幅;2028年进一步扩大至2630亿美元。
【中信建投: 】中信建投研报称,Marvell召开2026年投资者日,将2028财年营收预期由180亿美元上调至200亿美元,预计2031财年营收达700亿—900亿美元,其中数据中心互连、定制芯片及XPU配套业务分别贡献约375亿、300…
【中信证券: 】财联社8月17日电,中信证券研报指出,日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩,单季收入同比+26%~+36%、毛利率普遍提升4~11ppts,稼动率提升叠加费用相对固定,经营杠杆带动利润弹性明显…
中信建投研报称,SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比+23.2%。
【中信建投: 】中信建投研报称,SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高,同比+23.2%。
【中国证券报·中证金牛座】国联民生证券研报称,玻璃基板凭借优异的性能与广阔的前景,已成为先进封装领域的重点发展方向,吸引全球半导体头部企业加速布局,台积电、英特尔、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。
【中国证券报】国联民生证券研报称,玻璃基板凭借优异的性能与广阔的前景,已成为先进封装领域的重点发展方向,吸引全球半导体头部企业加速布局,台积电、英特尔、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。