半导体

【中信证券： 】中信证券研报称，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。

【21世纪经济报道】长江证券研报指出，钽作为AI芯片关键配套材料，受益于高功耗芯片对钽电容性能的刚性需求，英伟达GB200平台已大规模采用钽电容，叠加单机用量提升趋势明确，钽金属有望迎来量价齐升的产业拐点。

【中国证券报·中证金牛座】国海证券研报表示，结合英伟达业绩会指引及产业链跟踪，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延中，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节的景气度持续走高，近期MLCC、PCB环节的价格再度大幅上调…

【东方财富研究中心】此外英伟达二季度财报全面超预期，单季营收962亿美元，同比增长106%；数据中心收入890亿美元，同比增长117%；净利润超539亿美元，同比增长118%；智谱GLM-5.

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报认为，在AI算力旺盛需求的推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商指引积极，测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，目前全球格局以海外龙头为主导，国…

【第一财经】④中信证券：2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务快速放量带动业绩快速增长 中信证券研报表示，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片需求快速增长、价值量持续提升，目前全球格局以海外龙头为主导…

【中国证券报】中信证券研报称，在行情快速轮动阶段，配置策略上可控制预期，避免“宏大叙事”，以震荡市思维应对仍是当下核心原则，在科技板块内部向核心资产调仓（如燃气轮机、晶圆制造平台、半导体设备等），更加重视“量的确定性”，审慎对待“价的爆发性…

【21世纪经济报道】券商策略观点 中信证券：AI在Q2集中体现而能化接下来可能逐步升温 中信证券研报指出，2022年后A股“结构性快速轮动”是常态，极高轮动速度持续时间一般在1~2个月，高速轮动背后的共性是盈利上修的广度不足，可持续的主线稀…

【21世纪经济报道】二、机构关注个股一览 参考研报来源： 国信证券－《互联网行业：ASIC芯片崛起，云厂、芯片设计及光互连投资机遇》－2026年6月24日 华泰证券－《科技行业：谷歌加速探索"后GPU"时代算力体系－动态点评》－2026年8…

【华泰证券： 】华泰证券研报称，2026年上半年国内算力资本开支主体和口径虽不尽相同，但投资方向正在收敛于AI基础设施。CSP加快补充训练和推理供给，运营商以算力网和AIDC为抓手重构投资结构，工程建设则从设备扩展至园区与能源配套。

【华夏时报网】中信证券研报分析认为，半导体板块相关上市公司二季度业绩整体符合预期，产品仍处涨价上行周期，AI驱动数据中心营收占比持续提升。 柏文喜表示，AI驱动半导体超级周期，持续性至少到2027年。

【中信证券： 】中信证券研报称，内蒙古算力枢纽千亿项目集中落地，覆盖算力装备、算力中心、词元工厂等全链条环节，叠加2030年200万P算力远期规划与算力产业自主可控趋势，国产算力产业链迎来明确增长机遇。

【华西证券： 】华西证券研报表示，预计新一代通信算力网络将包含6G无线通信和千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知等主题展开，核心包括高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷、以及工业以太等核心设…

【中国证券报】中信证券研报称，AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.

【财联社】巨头AI资本开支可观兆易创新涨近5% 截至收盘，澜起科技(06809.HK)涨4.96%，兆易创新(03986.HK)涨4.93%。 消息方面，高盛在最新研报中指出，全球AI热潮正驱动国内新一轮半导体投资。

【华兴证券： 】华兴证券发布关于中芯国际（00981.HK）的研报，维持“买入”评级，目标价142港元。公司2Q26收入与毛利率超预期，受益于AI配套芯片需求旺盛及海外订单回流。

【 】财联社8月25日电，液冷服务器概念盘中异动拉升，康盛股份直线涨停，英维克、佳力图、高澜股份、申菱环境、新锦动力、大元泵业跟涨。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报认为，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027—2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。

【美债危机不足为惧？小摩： 】美东时间周一，摩根大通在研报中表示，对今年剩余时间的股市依旧维持乐观，但认为上涨将来自板块轮动，而非普涨式的猛烈拉升。

【中信证券： 】中信证券研报表示，经过2026年7月回调之后，当前美股半导体设备板块的配置价值进一步凸显。预计AI驱动的本轮设备上行周期将至少持续至2028年，而市场对于2027-2028年下游大客户资本开支水平仍有一定的预期差。

①教育行业是AI重要的应用场景，龙头教育公司有望受益； ②公司半导体设备业务加速突破，成为第一大主业，Q2业绩创历史新高。

【中信证券： 】中信证券研报认为，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源，预计全球TIM市场规模将由2025年的96.

【第一财经】①中信证券：光模块加速放量，模拟芯片龙头业绩高增 中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2…

【中信证券： 】财联社8月24日电，中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长…

【新华财经】中信证券研报分析认为，全球主要存储公司股价6月到7月的回调并非因为业绩疲软，更多是涨价增速见顶后市场担忧的集中释放。总的来看，相关上市公司二季度业绩整体符合预期，产品仍处涨价上行周期，AI驱动数据中心营收占比持续提升。

【美银： 】财联社8月21日电，美国银行一份研报显示，截至8月19日当周，约有290亿美元资金流入美国股票基金，为三周以来最高水平。全球股票基金吸引401亿美元资金流入；债券基金流入214亿美元。

【 】财联社8月21日电，PCB概念震荡走强，崇达技术涨停，华正新材、生益电子、中英科技、南亚新材、景旺电子跟涨。消息面上，国金证券研报指出，据WSTS预测，受AI驱动，2026年全球半导体市场规模有望向万亿美元关口迈进，下游AI服务器、智…

【银河证券： 】银河证券研报认为，AI时代算力集群的前后端网络组网均拉动大量交换机需求，1.6T端口交换机有望在2027年开始放量，WAIC2026超节点成为绝对主角，内部互联带宽快速演进，端口速率每迭代一次，单台交换机价值量便有所提升，支…

【21世纪经济报道】中航证券研报指出，从价值量看，以英伟达B200 GPU为例，先进封装及测试成本达1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。

【中信建投： 】中信建投研报称，半导体设备方面，全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。

【中金： 】中金公司研报认为，全球AI算力芯片功耗加速突破风冷散热极限，数据中心向液冷架构演进，预计服务器液冷泵作为核心动力组件有望迎来放量周期。国内汽车热管理龙头依托精密电子电机控制、高压全密封等底层工艺跨界入局，展现竞争优势。

【上海证券报】中信证券研报表示，受国内智算中心加速建设，互联网公司AI需求催化，智算芯片市场需求有望再上新台阶，预计2026年国内AI芯片规模将突破3000亿元，国产芯片有望提升份额。

【中国证券报】研报精选 中信证券研报称，DPU（数据处理器）分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【东方财富Choice数据】中信证券：建议关注DPU头部第三方供应商 中信证券研报称，DPU分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，DPU分为AI DPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。

【中信建投： 】中信建投研报称， 。日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高，据中信建投统计在19种主要材料中有14种市占率第一。

【中信证券： 】中信证券研报称，DPU分为AIDPU与全功能DPU，分别实现服务器组网与CPU部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。中信证券测算，2028年国内需求配套市场合计912亿元，相较2026年有近70%增长；

①AI正在推动半导体测试设备行业景气由传统周期修复转向结构成长，分析师看好相关产业链公司； ②全球物联网模组龙头厂商，二季度单季净利创历史新高，算力模组与端侧AI打开升级空间。