SH 688249
正在为 晶合集成(688249) 生成投资逻辑监控框架——该盯哪些维度、什么算兑现、什么算恶化。 大约十几秒，完成后会自动出现。
半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日（确定性节点，个股常提前披露）；个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源，暂未接入，不臆测。
晶合集成发布2026年半年报，投资者可关注半导体代工行业景气度及公司财务数据变化。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节
属名单的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）董事会薪酬与考核委员会依据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办…
同日另有 8 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
本公司董事会及全体董事保证公
上市公司名称： 合肥晶合集成电路股份有限公司 股票上市地点： 上海证券交易所（A 股）、香港联合交易所有限公司（H 股） 股）、晶合集成（H 股） （A 股）、02249（H 股） 信息披露义务人：华勤通讯香港有限公司 住所： FLAT 1…
正在进行申请发行境外上市股份
重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开
一、董事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第
同日另有 4 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 141.51
分位为当前值在自身历史上的位置，同行中位已剔除亏损公司。客观统计，非估值判断、非评级，不构成投资建议。
估值 · 客观数据，非评级
行情来自新浪 / 腾讯、估值来自东方财富 · 仅供参考，非评级、非投资建议、不代表高估或低估判断