US TSM
正在为 台积电(TSM)(TSM) 生成投资逻辑监控框架——该盯哪些维度、什么算兑现、什么算恶化。 大约十几秒,完成后会自动出现。
【 】财联社10月28日电,AI企业Anthropic即将启动股权发行,估值或达约1.5万亿美元,但亚洲投资者大概率难以直接参与认购。
【东方财富证券】其次,硬科技产业催化密集,台积电等晶圆代工及封测从业者正酝酿新一轮提价,拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%,该技术广泛应用于高端AI处理器;SK海力士三季度运营利润83.
【每日经济新闻】其成分股中,光库科技上涨2.94%,中际旭创下跌2.94%,天孚通信下跌4.24%,新易盛下跌5.60%。 消息面上,台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.
【界面新闻】海外AI利好密集,纳指涨1.18%、费半延续反弹,存储光通信大涨,台积电拟上调CoWoS先进封装价格10%-20%,苹果推M6芯片新品。油价自高位回落,中东斡旋推进,但以色列出口民调显示内塔尼亚胡阵营未获多数,局势仍存变数。
【 】 1、黄金跌至4000美元之际,欧洲最大资管东方汇理认为,最糟糕的时期已经过去,基准情景看向每盎司4500美元。 2、马斯克坚定看好内存需求,称机器人所需内存将超过其他任何领域。
【美股盘前要闻一览: 】财联社10月27日电,投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下: 1、美三大股指期货集体上行。道琼斯指数期货涨0.28%,标普500指数期货涨0.36%,纳斯达克100指数期货涨0.59%。 2、国际油价小幅走低。
【 】今日,小米集团发布REDMI K100标准版,搭载采用台积电3nm工艺的骁龙8至尊版处理器,新机定价3499元起,双11期间叠加限时优惠及国补后,到手价下探至2000元档位。
【 】财联社10月27日电,台积电计划在2028年量产的A14工艺上,将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下,降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来,台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。
【21世纪经济报道】仅三天后的10月15日,北方华创发布公告,全资子公司北方华创微电子拟以4.05亿元收购诺合键维100%股权,诺合键维主营业务为混合键合设备的研发、生产、销售及服务。 多家券商一致看好本轮产业机遇。
【 】台积电SRAM微缩技术传在停滞约8年后有望迎来突破。自2020年N5(5纳米)工艺量产以来,其高密度6TSRAM存储单元的面积一直停留在约0.021平方微米,之后的N3、N2节点虽然在逻辑晶体管上持续迭代,存储单元尺寸却几乎原地踏步。
【21世纪经济报道】国金证券认为,后摩尔时代先进封装成为算力增长主线,AI资本开支正从英伟达单一驱动转向GPU、CPU与云厂商自研ASIC多元共振。据各公司官网数据,四大云厂商资本开支2026H1合计约2948亿美元、同比增长84.1%。
消息面上,据悉台积电拟将先进封装价格最高上调20%。
【 】财联社10月27日电,据报道,受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响,台积电计划上调先进芯片封装服务价格,最高涨幅可达20%。
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【 】台积电表示,已在厂区启动标准台风应对程序,运营保持正常,未受重大影响。
【快科技】与英伟达最新的GB300机架相比,后者搭载72颗GPU、功耗约142kW,Maia 300在芯片密度上翻倍,每兆瓦推理性能高出约40%。
【第一财经】英伟达8月提出NVHBM概念,将定制的内存控制器集成到HBM基底裸片中,使内存控制器不必放在计算芯片上,以增加计算芯片可计算面积。近日有市场消息称,英伟达要求其内存供应商采用台积电3nm制程的基底裸片为其生产NVHBM。
【财联社】目前,该公司正在使用台积电的先进封装技术CoWoS对HBM5进行验证。
【哈富证券】苹果美国制造布局持续落地,台积电亚利桑那工厂预计2026年为苹果生产逾1亿颗芯片。 第18名Palantir大涨4.74%至201.72美元,成交额42.38亿美元。
【上海证券报】目前,公司产品已进入长鑫存储、台积电、SK海力士、美光等海内外知名半导体客户体系。 在巩固通用湿电子化学品优势的同时,兴福电子也把研发触角伸向更高附加值材料。
【 】财联社10月21日电,SpaceX股价上涨12.08%,报165.641美元/股,总市值报2.25万亿美元。台积电股价上涨0.34%,报426.535美元/股,总市值报2.21万亿美元。
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【红星资本局】中船特气的客户名单因此相当稳定:台积电、美光、SK海力士、中芯国际、长江存储等。 这一点是理解后面所有数字的前提:公司的产品有人要,且换起来不容易,所以涨价才传得下去。 财报基本面: 赚得快,收得慢 先看规模。
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【 】财联社10月21日电,据报道,10月21日,台积电表示,高雄厂区工地20日傍晚于钢构作业施工过程发生意外,厂区相关救护人员第一时间于现场进行急救,并将4名受伤的施工人员送医,同时联系家属,4人不幸于抢救后宣告不治。
【 】财联社10月21日电,国台办10月21日举行例行新闻发布会,发言人张晗就近期两岸热点问题回答记者提问。记者提问称,美国总统特朗普日前再度提到台积电是全球第一的芯片企业,并透露近期与台积电董事长魏哲家通话。
【 】台积电三季度营收同比增长50.9%,净利润增长68.7%,毛利率维持66.4%的高位,其中高性能计算收入占比达68%,全年营收增速指引上调至约44%,先进制程的强劲需求为整个AI算力链条注入一针强心剂。
【 】10月20日,费城半导体指数盘中持续拉升涨逾1%。芯片股由跌转涨,希捷科技(STX.US)盘中一度跌逾2%,截至发稿,涨逾2%,西部数据(WDC.US)、美国超微公司(AMD.US)、美光科技(MU.US)、台积电(TSM.
【中国证券报·中证网】海外客户包括三星电子、SK海力士、台积电、美光科技等。整体来看,全球前五大硅片厂商仍主导海外主流客户的供应格局。随着海外正片认证持续推进,公司海外业务有望打开长期增量空间。
【界面新闻】10月20日下午,台积电高雄楠梓园区F22厂区P4新建工程发生重大安全事故:吊车在进行钢构吊挂安装作业时,因螺栓断裂导致钢构坠落,造成4名外包商人员被砸落。台湾地区相关安全管理部门当晚通报,事故已造成3人死亡、1人生命垂危。
【财联社】Narayan还强调,两家公司的长期战略可能会聚焦于Terafab,这是马斯克绕过英伟达和台积电的办法,如果能够成功,那将意义重大。
【每日经济新闻】消息面上,业界指出,AI红利不仅带旺台积电先进制程接单热转,也促使成熟制程晶圆代工涨价潮延续,联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况。
【界面新闻】英伟达8月发布的NVHBM基于HBM4E架构,相比标准HBM4E可提供高达30%的额外内存带宽,功耗降低最多15%。标准化生产旨在确保不同供应商产品性能一致,减少逐一验证负担,加快产品导入速度。
【 】《科创板日报》20日讯,业界指出,AI红利不仅带旺台积电先进制程接单热转,也促使成熟制程晶圆代工涨价潮延续,联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况。
【深圳商报·读创】此外,公司按计划提升海外客户供应,持续向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证。
【财联社】【三星据称将采用台积电工艺生产英伟达定制HBM底层芯片】 市场消息称,三星将采用台积电3纳米工艺,为英伟达下一代定制高带宽内存NVHBM生产底层逻辑芯片。
【 】金十数据10月19日讯,有消息称,英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技采用台积电3nm制程的基底裸片(BaseDie)为其生产NVHBM(英伟达的定制HBM技术,HBM即高带宽内存),核心裸片(CoreDie)则采用第六代DRA…
【数据宝】今日(10月19日),在美股夜盘交易中,英伟达和台积电股价均大幅拉升。截至记者发稿,英伟达上涨1.73%,台积电上涨1.80%。美指期货亦全线拉升,道指期货涨超0.4%,纳指期货涨超1.3%。
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。