台积电(TSM)(TSM)

【机构： 】《科创板日报》28日讯，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。

【 】《科创板日报》27日讯，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近…

【东方财富AI妙想】从核心逻辑分析，首先，需求验证，AI芯片(GPU/NPU)单颗需要2.5D/3D先进封装，英伟达B200采用CoWoS-L，华为昇腾910C采用国产2.5D封装，需求刚性验证；

【经济参考网】公开资料显示，公司产品已进入台积电、美光、铠侠、三星电子、SK海力士等全球一线晶圆制造企业的供应链体系，覆盖范围持续扩大。

【证券时报网】报告期内，公司不仅持续向台积电、三星电子、美光科技、铠侠等全球头部晶圆厂稳定批量供货，更首次实现了向格罗方德（Global Foundries）送样外延片，并启动了对SK海力士的测试片小批量供货。

另有 1 条同内容报道（各家媒体转发同一篇稿），已折叠

【科创板日报】臻宝科技进一步表示，公司积极响应外资晶圆制造基地供应链本土化诉求，有序推进海力士（大连）、台积电（南京）等重点客户的认证导入工作，进一步拓宽整体客户覆盖边界。 上市募资完成后，臻宝科技也在积极进行产能扩充。

【财联社】台积电上调全年资本开支至600-640亿美元，三星电子、SK海力士、美光科技等存储大厂资本开支乐观，扩产规模庞大，共同拉动全球半导体设备行业景气向上。

【财联社】若该计划落地，SK海力士将成为继美光与中国台湾台积电之后，第三家在日本本土运营半导体制造工厂的海外企业。韩国另一大存储巨头三星电子目前仅在日本横滨设有下一代半导体的封装研究所。

1. 海力士发布下一代CPO路线图：CPO将延伸至内存接口。2. 报道：SK海力士将在日本宫城县建设存储芯片工厂。3. 三星拟宣布股东回报计划，规模或高达790亿美元。4. 三星晶圆代工技术蓝图调整，1.4纳米延后至2029年量产。5.

【中国基金报】若该计划顺利落地，SK海力士将成为继美光和台积电之后，第三家在日本设立半导体制造工厂的海外企业。 日本股市开盘跌逾1%，随后跌幅收窄，日经225指数现报65925.55点。

【财联社】新闻稿表示，其自研芯片的算力超过1000 TOPS——按照这一指标衡量，Waymo的自研芯片已经达到与英伟达最新一代自动驾驶系统相当的水平。 Waymo表示，这款芯片采用台积电的5纳米工艺制造。

【21世纪经济报道】而当前英伟达生态深度绑定HBM与宽并行接口，是最大的落地障碍。”他续称，此外不能忽视的是，英特尔倘若选择从封装与系统层切入存储产业，会面临与台积电CoWoS的正面竞争。

【美股盘前要闻一览： 】财联社8月20日电，投资者需重点关注的美股市场财经要闻如下： 1、美三大股指期货集体下行。道琼斯指数期货跌0.79%，标普500指数期货跌0.55%，纳斯达克100指数期货跌0.82%。 2、国际油价日内大涨。

【 】财联社8月20日电，据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设…

另有 1 条同内容报道（各家媒体转发同一篇稿），已折叠

【 】《科创板日报》20日讯，三星晶圆代工近期在SAFE Forum 2026论坛上更新技术蓝图，调整1.4纳米量产时间，目前已预告预定2029年量产，相关目标将晚于台积电约一年（台积电A14计划于2028年如期进入量产）。

两位知情人士透露，三星电子已将对新订单的部分先进合约芯片制造服务价格上调，最高涨幅达15%，原因是人工智能（AI）芯片需求正导致产能趋于紧张——这一业务长期以来由台积电（TSMC）主导。（路透）

【三星： 】财联社8月19日电，三星预计，今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入，而AI和高性能计算（HPC）应用占比将超过30%，高于2025年末的15%至20%。由于台积电产能趋紧，三星获得了更强的价格谈判能力。

【 】财联社8月19日电，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。

【东方财富研究中心】应用端营收增速不及预期加剧了上游硬件需求担忧，在美债收益率高企的阴云下，8月18日，本就如惊弓之鸟的高估值AI硬件板块大跌，台积电、闪迪、美光、Lumentum、迈威尔科技等龙头股均创下8月以来最大收盘跌幅。

订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚工厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。除了有利台积电前段先进制程出货，供应链日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等有望同步沾光。

另有 1 条同内容报道（各家媒体转发同一篇稿），已折叠

【第一财经】SK海力士跌超8%，美光科技跌超7%，超威半导体跌超5%，台积电跌超4%，英伟达跌超2%。

正式发布，国补后到手价2899元起。iQOO Neo11至尊版行业首发天玑9500M旗舰芯，由iQOO与MediaTek深度联合定制，采用台积电第三代3nm制程和全大核CPU架构，搭配全系LPDDR5X Ultra和UFS 4.

【中信证券： 】财联社8月17日电，中信证券研报指出，日月光投控、安靠智电、力成、南茂科技、京元电子已披露2026Q2业绩，单季收入同比+26%～+36%、毛利率普遍提升4～11ppts，稼动率提升叠加费用相对固定，经营杠杆带动利润弹性明显…

【哈佛大学二季度13F披露： 】当地时间8月14日，哈佛大学投资管理机构披露二季度末美股持仓。从重仓股看，SpaceX以22.10亿美元的持仓市值位居首位；台积电以3.50亿美元位居第二，亚马逊2.

【时代财经】一边是英伟达一卡难求，一边是AMD现货充足。分化的根源在显存。

【上海证券报】消息面上，英伟达宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。该交换机系统由鸿海、Lumentum、矽品、天孚通信及台积电共同打造。

国内新闻：1. 截至8月14日，2026年度大盘票房（含预售）突破250亿。2. 贵州茅台：上半年净利润445.17亿元，同比下降1.95%。3. 深交所本周对近期股价严重异常波动的“蓝盾光电”进行重点监控。4.

【哈富证券】第3名英伟达微跌0.06%至225.16美元，成交额170.20亿美元。英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间提升10倍。

【 】8月13日午后，药用玻璃龙头力诺药包（301188）盘中突然异动拉升，一度涨超14%。午间市场有传闻称，力诺药包一款玻璃基板样品已通过台积电认证。针对上述传闻，记者致电力诺药包证券部，公司工作人员回应：“暂时不交流。