半导体

重要内容提示： 回购方案首次披露日 2026/8/6 回购方案实施期限 2026

重要内容提示： 回购方案首次披露日 2026/7/28，由董事长王楠提议 回购方案实施期

同日另有 4 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

重要内容提示： 会议召开时间：2026 年 09 月 08 日

同日另有 3 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

重要内容提示： 会议召开时间：2026 年 9 月 8

二、 重大风险提示 报告期内，公司实现营业总收入 16,098.01 万元，较上年同期增长 44.99%

同日另有 6 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

晶丰明源发布2026年半年报，投资者可关注其半导体业务进展及财务风险提示。

二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节

同日另有 8 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

计划（草案）之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 目 录 声明事项...... 1 ......

国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《…

SJ Semiconductor Corporation） 《期权激励计划》部分期权失效及 上市后第一个行权期行权条件成就相关事宜的 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511…

同日另有 6 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠