半导体

【 】财联社8月11日电，存储芯片概念震荡反弹，太极实业涨停，联芸科技涨超10%，江波龙、伟测科技、佰维存储、德明利、深科技跟涨。

【中信证券： 】财联社8月11日电，中信证券研报表示，AI芯片性能与密度提高带来智算中心（AIDC）功耗跃升，传统不间断电源（UPS）架构在能耗、占地等多方面已触及瓶颈，AIDC供配电加速向高压直流化演进。

【证券时报】存储板块涨跌不一，闪迪涨超2%，西部数据涨近1%，SK海力士、美光科技、希捷科技跌超1%。 摩根大通在最新研报中指出，AI需求推动存储芯片价格和出货量同步增长，该行将2026年至2028年全球存储市场规模预测上调4%至8%，供需…

【摩根大通： 】财联社8月10日电，摩根大通在最新研报中指出，AI需求推动存储芯片价格和出货量同步增长，该行将2026年至2028年全球存储市场规模预测上调4%至8%，预计市场规模将由2026年的约9690亿美元增至2027年的1.

【 】财联社8月10日电，光刻胶概念盘中异动拉升，国风新材直线涨停，百合花、兴福电子、雅克科技、华融化学、容大感光、怡达股份等冲高。消息面上，银河证券研报指出，半导体材料整体国产化率仍不足15%，光刻胶约20%；

【证券时报网】宏观面上，中信证券近日在研报中指出，美日短期干预汇市有助于稳定市场预期，但在两国利差仍处高位的情况下，日元持续大幅升值的空间有限。相较于日本股市，美股在盈利增长、行业结构及AI产业链方面仍具备更显著的优势。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径。而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，进入加速成熟/放量阶段。

【中信证券： 】中信证券研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。

【中信建投： 】中信建投研报指出，前沿模型Scaling进入多路径并行阶段。AnthropicMythos5、Fable5被行业估算为8万亿和5万亿参数，KimiK3总参数达到2.8万亿，字节据报正在预训练最高10万亿参数模型；

【中信建投： 】财联社8月9日电，中信建投证券最新研报指出，目前大盘“W型底部”已经形成，前期担忧明显缓解，修复行情如期展开。复盘经验表明：A股整体反弹时间仍然较短，修复程度约为历史平均水平的一半，8月有望延续修复行情。

【银河证券： 】财联社8月9日电，银河证券研报表示，8月 ，围绕业绩、政策、外围风险三大线索展开。一是业绩验证。8月中下旬是A股中报披露最密集的窗口，市场有望围绕中报业绩预期验证展开定价。二是政策验证。

【南方财经网】中信证券研报指出，AI正驱动全球半导体进入新一轮资本开支上行周期，先进逻辑与存储形成扩产共振，行业已从传统周期复苏转向AI与存储超级周期主导的结构性扩张；

【21世纪经济报道】中信证券研报指出，AI正驱动全球半导体进入新一轮资本开支上行周期，先进逻辑与存储形成扩产共振，行业已从传统周期复苏转向AI与存储超级周期主导的结构性扩张；

【中信证券： 】中信证券研报指出，近几年，受生成式AI落地与云厂商数据中心扩张驱动，美国主要科技公司资本开支自2024年以来快速上升，AI投资占美国GDP比重也在近几年快速提升至10%。

【中国基金报】长江证券研报指出，小金属板块正由估值收缩阶段转向基本面驱动的上行通道，其中，钽受益于AI芯片高功耗对聚合物钽电容需求提升，英伟达GB200已大规模采用，GB300及Rubin平台单机钽电容用量有望进一步增加，产业拐点已现；

【上海证券报】中信证券研报表示，先进封装有望成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要一环，而玻璃基板则有望解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈问题，行业或进入加速成熟/放量阶段。

【21世纪经济报道】长江证券研报指出，小金属板块正由估值收缩阶段转向基本面驱动的上行通道，其中钽受益于AI芯片高功耗对聚合物钽电容需求提升，英伟达GB200已大规模采用，GB300及Rubin平台单机钽电容用量有望进一步增加，产业拐点已现；

【南方财经网】长江证券研报指出，小金属板块正由估值收缩阶段转向基本面驱动的上行通道，其中钽受益于AI芯片高功耗对聚合物钽电容需求提升，英伟达GB200已大规模采用，GB300及Rubin平台单机钽电容用量有望进一步增加，产业拐点已现；

【中新经纬】半导体板块跌近2%，普冉股份跌超6%，兆易创新、江波龙跌超5%，佰维存储跌超4%。教育、元件、消费电子、软件服务等板块开盘下跌。

【中信证券： 】中信证券研报指出，2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。

①全球半导体设备景气度持续上修，海外交期大幅延长，分析师看好国内设备环节出海正在加速； ②国内领先的高性能特种功能材料企业，向"声-光-电"高阶特种材料平台跨越，打开成长空间。

【澎湃新闻】中信证券研报表示，当下“AI吞噬软件”叙事正在逐步证伪：龙头厂商收入与在手订单仍保持稳健增长，应用软件基本面尚未出现市场此前担忧的结构性失速；

【东方财富研究中心】亚马逊、Meta、谷歌等云厂商自研芯片设计能力弱于英伟达，对PCB等材料的要求更高，价值量更具弹性。 中国银河：AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量 AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持…

【财联社】全栈 AI 闭环布局利好云业务增速持续提速，叠加苹果合作及自研芯片迭代，即时零售减亏路径清晰，盈利能力有望逐步改善。 东吴证券：维持百胜中国买入评级 东吴证券就百胜中国 (09987.

【中信证券： 】中信证券研报称，2023年以来人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。

【界面新闻】中泰证券研报观点分析认为，本轮科技成长板块回调主要来自公募持仓拥挤后的资金调仓，并非AI算力、国产自主可控的产业逻辑发生破坏，并不代表大级别风格彻底切换到价值红利；

【 】财联社8月5日电，玻璃基板概念表现活跃，沃格光电2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、金瑞矿业、天承科技跟涨。消息面上，中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前…

【中信建投： 】中信建投研报指出，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。

【每日经济新闻】高盛研报指出，全球光模块市场规模2026年将达509亿美元，其中800G及以上规格产品复合增速31%，英伟达GB200/GB300及后续Rubin系列芯片的网络规格升级，将持续拉动1.6T、3.2T光模块需求。

【东方财富研究中心】中信证券表示，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段。

【中金： 】财联社8月4日电，中金公司研报表示，7月下旬以来指数震荡盘整， 。结合7月市场快速调整，建议近期开始关注两条主线：1）景气成长仍需要精挑细选：科技风格剧烈调整之后拥挤度已经有明显回落，景气度足够高的产业能够实现分子端高增长对冲分…

半导体行业很少出现如此对称的赛跑。 2026 年三季度，SK 海力士与长鑫存储一前一后传来关键节点消息：前者在 3 月率先完成 LPDDR6 全域开发验证，敲定下半年量产计划；

【中国基金报】此外，寒武纪、北方华创、中微公司、澜起科技、兆易创新等均跌超5%。 中信证券研报称，2026年7月以来，海外和国内多因素共振导致A股科技板块经历了一轮剧烈调整。

【中国证券报·中证金牛座】中信证券研报表示，看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势，其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一。

【中信证券： 】中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。

【券商中国】银河证券最新发布的研报指出，“六张网”作为支撑科技战略落地的关键基础设施，有望加速推进。“六张网”具体指水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网，其中算力网、新一代通信网、新型电网与科技行业紧密相关。

【证券时报】算力租赁概念活跃，宏景科技20%涨停，利通电子、东阳光亦涨停，优刻得、协创数据、网宿科技、铜牛信息等跟涨。 机构研报指出，当前算力租赁行业供需两旺，量价齐升态势明显。

【东方财富研究中心】国联民生：建议重点关注基本面兑现能力较强、估值处于合理区间的互联网平台 国产大模型、国产AI芯片及超节点基础设施已进入规模化部署阶段，开源生态与Agent应用加速演进、国产模型算力协同持续深化，建议重点关注基本面兑现能力…