半导体

【国际金融报】大型科技股涨跌互现，英伟达跌近5%，特斯拉跌超1%，亚马逊跌0.31%，脸书跌0.22%，谷歌涨超2%，微软涨近2%，苹果涨超1%。苹果总市值报4.95万亿美元，再次超越英伟达，成为全球第一。

【7月28日投资避雷针： 】近日A股及海外市场潜在风险事件如下。国内经济信息方面包括：1）供需环境趋于宽松，预计七月面板价格向下温和调整；2）西南地区爬产，7、8月国内多晶硅产量将显著增加；

【澎湃新闻】阿斯麦下跌5.80%，报1655.260美元；超威半导体下跌5.17%，报494.950美元；美光科技下跌2.25%，报900.200美元；英特尔下跌0.70%，报91.670美元；高通上涨1.84%，报170.040美元；

【 】新思科技（Synopsys）7月27日宣布，与微软合作开发面向芯片设计的自主智能体AI工作流，并已上线微软Discovery平台供客户评估。

公司与承包商就建造碳化硅模块封装产线基地项目订立工程总承包合约。承包商同意承接本公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。

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【哈富证券】Palantir将于8月3日美股盘后公布最新季度业绩。

生物科技指数ETF则涨0.1%，可选消费ETF涨1.31%，网络股指数ETF涨1.89%，全球航空业ETF涨2.89%。

周一（7月27日），美国科技股七巨头（Magnificent 7）指数跌0.43%，报208.64点。成分股英伟达收跌4.99%，创6月5日以来最大单日跌幅。 “超大”市值科技股指数跌0.28%，报413.43点。

标普500指数初步大致收平，能源板块跌2.2%，公用事业板块跌1.4%，科技板块跌1%，电信、日用消费品板块至少涨超1.5%。 纳斯达克100指数初步收跌0.3%，成分股中，闪迪初步收跌11.6%，Lumentum跌6.

费城半导体指数下跌5.02％。英伟达股价下跌4.03％，台积电股价下跌3.47％，博通股价下跌2.02％，SK海力士股价下跌9.73％，美光科技股价下跌6.97％。

【第一财经】费城半导体指数跌幅扩大至逾4%，AMD跌超7%，阿斯麦跌超6%，美光科技跌超6%，英特尔跌超4%，英伟达、台积电跌超3%。

此外，SK海力士ADR跌幅扩大至6％，报145.44美元/股，创上市以来新低，盘中市值1.06万亿美元。 费城半导体指数跌4%，英伟达跌约3.8%。

【第一财经】 ，阿斯麦跌4.4%，AMD跌4%，美光科技跌3.2%，英伟达跌2.5%，英特尔跌2%。

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【 】近日，专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的北京铭镓半导体有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合投资。

【 】两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。

【浦东金桥： 】浦东金桥(600639.SH)公告称，公司全资子公司金桥资本作为有限合伙人，拟认缴出资1亿元参与投资上海智微凌峰创业投资合伙企业(有限合伙)。该基金总规模21亿元，主要投资于半导体、泛半导体及战略新兴领域。

【国际金融报】严苛环境下稳定的产品性能、灵活的定制化配套服务，让展芯股份收获国内各大军工央企集团广泛认可。

【 】天眼查App显示，浙江惠芯先进半导体有限公司近日成立，法定代表人为卢集晖，注册资本40亿人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、显示器件制造、光伏设备及元器件制造、货物进出口、技…

普冉股份拟用3000万至5000万元自有资金回购股份，此举可能影响市场对公司价值的判断，需关注回购进展及后续处置情况。

重要内容提示： ● 回购股份金额：回购资金总额不低于人民币 3,000 万元（

【 】美股存储芯片板块盘前反弹，SK海力士涨近6%，闪迪、西部数据涨超4%，美光科技、希捷科技涨超3%。

【 】贝伦贝格将意法半导体目标股价从53欧元上调至68欧元。

【 】企查查APP显示，近日，哈尔滨智文汇技术有限公司成立，经营范围包含：人工智能基础软件开发；半导体分立器件销售；集成电路销售；光电子器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由高乐股份等共同持股。

【酒鬼酒： 】酒鬼酒7月27日在互动平台表示， 。

【 】今日有1只新股申购，展芯股份（301707.SZ），发行价格为23.45元/股。

【 】据报道，三星电子与博通公司签署协议，拟合作开发先进内存芯片制造业务，该协议价值超过2000亿美元，期限为5年。

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【券商中国】本周（7月27日—7月31日）有4只新股发行，周一：森合高科、展芯股份；周五：国仪公司、超纯应材。

【 】据报道，SK集团与包括英伟达在内的科技公司达成价值7500亿美元的芯片供应合作。据报道，三星电子与博通达成价值2000亿美元的半导体供应合作协议。

三星电子： 将与博通合作，基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。 将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决方案。

【 】三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。

据报道，三星电子、SK海力士将与美国大型科技公司达成价值1375万亿韩元的芯片合作伙伴关系。

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