半导体

一、董事会会议召开情况 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）第十三届董事会第十一 次

北京市中伦（上海）律师事务所 关于聚辰半导体股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划相关事项的 法律意见书 二〇二六年八月 北京市中伦（上海）律师事务所 关于聚辰半导体股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划相关事项的 法律意见书 …

重要内容提示： 会议召开时间：2026

二〇二六年八月 目 录 2026 年第二次临时股东会会议须知...... 4 2026 年第二次临时股东会会议议程...... 6 2026 年第二次临时股东会会议议案......

重要内容提示： ● 回购股份金额：不低于人民币 6

北京市中伦（深圳）律师事务所 关于深圳市领先半导体科技产业股份有限公司 2026 年第四次临时股东会的 法律意见书 二〇二六年八月 目 录 一、本次股东会的召集、召开程序......2 二、出席本次股东会人员资格......

合肥）股份有限公司 2026 年员工持股计划之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11、12 楼 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 关…

律意见书 致：锦州神工半导体股份有限公司 北京市中伦律师事务所（以下简称“本所”）接受锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）的委托，指派本所律师列席公司 2026 年第三次临时股东会，对本次股东会的相关事项进行见证并出具法律意见书。

重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东会召开的

重要内容提示： 预留限制性股票授予日：2026

一、激励对象获授的限制性股票分配情况 本次激励计划拟授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示： 序 获授的限制性 占授予限制 占目前公司股 号 姓名 国籍 职务 股票数量 性股票总量 本总额的比例 （万股） 的比例 一、董事、高级…

同日另有 7 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

芯联集成发布2026年半年度报告，投资者可关注其经营风险与未来发展计划。

重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分

同日另有 4 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

重要内容提示： 回购方案首次披露日 2026/8/6 回购方案实施期限 2026

电科芯片募投项目进度缓慢并多次延期，需关注其项目可行性和信息披露准确性。

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“独立财务顾问”）作为中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”或“公司”，曾用名“中电科声光电科技股份有限公司”、“中电科能源股份有限公司”）发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的

电科芯片因业绩下滑收到监管问询函，需关注其子公司经营情况及毛利率变化对整体业绩的影响。

上海证券交易所： 中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”“上市公司”“电科芯片”）于近日收到上海证券交易所下发的《关于中电科芯片技术股份有限公司2025年年度报告的信息披露监管问询函》（上证公函【2026】1099号，以下简称“监管问…

重要内容提示： 公司于 2026 年 7 月 26 日召开第三届董事会第六次会议，审议通

宏昌科技: …… 乙1：锟罡（江西）科技有限公司 统一社会信用 乙2：吉安瑜瑾半导体材料中心（有限合伙） 统一社会信用 乙3：吉安羽辉新材料中心（有限合伙） 统一社会信用 标的公司实际控制人（

同日另有 8 份公告，多为同一事件的程序性文件，已折叠

上市地：上海证券交易所 苏州锴威特半导体股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 并募集配套资金暨关联交易报告书 （草案） 项目 交易对方 易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创 企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共赢企业…

目 录 一、审计报告......第 1—6 页 二、财务报表...... 第 7—14 页 （一）合并及母公司资产负债表......第 7—8 页 （二）合并及母公司利润表...... 第 9 页 （三）合并及母公司现金流量表......